学习与实践Cadence总结

学习与实践Cadence总结

刚刚答应大师兄画电源板那一幕像是在昨天，转眼几个月过去了。现在板子已经去投板了。虽然后续还有一些工作要跟进，但是就画的部分是结束了。因此对于Cadence的使用情况与经历做个总结。因是新手，第一次使用Cadence，第一次正式做PCB，第一次搞元器件封装......，难免有不当之处，望各位指教。

1.Cadence安装：安装很简单，破解也很容易。

2.Cadence常用工具介绍：

这个工具是进行原理图的设计。

这个工具可以用来制作元器件的封装、制作PCB（布局布线直至最后出板）。

此工具用来制作焊盘。

通常对于元器件的封装制作来说，首先通过Pad Designer进行焊盘的设计，然后在PCB Editor中新建如Package symbol或者Mechanical symbol等，然后制作元器件的外形，并将设计的焊盘添加到适当的位置。

3.LP Wizard：

LP中包含了很多元器件的封装模型，对于常用的器件，我们只需要填写尺寸，就可以生成封装。

 

4.PCB Editor中创建元器件封装。（前提已经做好了焊盘，Pad Designer会生成*.pad的文件）

1）普通电气器件：如接插件，（电阻，电容等可用LP快速生成）。