Darken03的博客

本文对比分析了四种电子封装技术：通孔封装(THT)、表面贴装封装(SMD)、球栅阵列封装(BGA)和芯片级封装(CSP)。THT采用引脚穿孔焊接，体积大但工艺简单；SMD通过表面贴装实现小型化；BGA采用底部焊球阵列，适合高密度集成；CSP则接近裸芯片尺寸。从电气性能看，CSP最优，THT最差；散热方面BGA和CSP较好；工艺难度随封装小型化递增。封装演进呈现"更小体积、更高密度、更优性能"趋势，适应电子设备微型化需求。文中还列举了各类封装的典型样式，如DIP、QFP等，并指出SMD包含

本文详细介绍了多层PCB板的设计流程与关键要点。主要内容包括：1）原理图分析与电源树建立；2）板框结构导入与模块化布局；3）叠层设计方案选择与阻抗计算；4）布线规则设置与扇孔处理；5）DDR3、HDMI、FPGA等关键模块的布线技巧；6）电源处理与等长控制；7）DRC检查与优化。重点强调了信号完整性、电源完整性和等长布线的重要性，提供了具体的布线策略和参数设置方法，最后展示了完整的PCB设计成果。

本文介绍了PCB设计过程中的关键要点：1) 原理图检查重点包括MCU晶振布局、SDRAM分组布线、BOOT0设置；2) 四层板叠层设计采用信号-GND-电源-信号方案，遵循20H原则将电源层内缩20mil；3) 布局采用模块化方法，使用快捷键提高效率；4) SDRAM分组处理并控制50Ω阻抗，同时满足3W原则防止串扰；5) 布线注意事项包括扇孔处理、晶振包地、回流地过孔设置等。文中还详细说明了阻抗计算、设计规则设置和常用快捷键操作，为PCB设计提供了实用指导。

根据芯片的数据手册来设计芯片引脚，并根据数据手册来绘制原理图。对PCB设计规则进行设置，选择四层板设计，将铜箔层改为四。由电脑的通信接口一边供电一边通信 （这里用这种）TVS管和滤波电容放置在底层，以获得更好的防护效果。四层板的顶层和底层铜厚与两层板一样为。工具—图层管理器—铜箔层改为4。

随后我们打开嘉立创EAD新建项目就可以绘制原理图了。AMS1117-3.3的转换原理图就找到了。可以看到有个PDF文件---，我们下载打开就可以查看了；

1.元器件很多的时候会有很多的线，这个时候我们可以把GND的辅助线关掉，这样就会容易很多。2.隐藏GND以后只需连这个就可以了，连完之后整体铺铜就可以了，GND的线会自动接在铺铜上。3.隐藏GND辅助线的步骤👇👇👇👇👇👇👇👇👇👇👇👇4.如果更多的情况下，线连不上的情况下，这个时候我们就可以铺双层，Alt+V 添加过孔，切换上下层，其中蓝色就是换层之后的。

首先声明：该文章为本人的学习笔记，如有不对的地方请多包涵，也希望大佬指出.1.我们打开上次的项目，将原理图转换成PCB，首先我们确定边框这里我设置成50mmX100mm，边框确定好以后再将四个角的焊盘打上，然后全部选中右键单击选择锁定，这样边框选型就完成了2.然后我们切换到原理图界面，选中分块区域然后Ctrl+Shift+X自动选中PCB中的封装，这样我们就可以进行一个大致的分类布图，其他模块同样如此。3.之后就可以在边框里布局了，布局之前先把GND的飞线隐藏，这里我们尽量不要把线布的太乱，尽量减少交错的线

接下来我们将绘制的原理图进行模块划分，最后检查一次DRC没有问题。根据示例图他做了一个10μF的电容作为滤波电路，这里我们做一个。10μF和0.1μF的电容并联电路：增强滤波效果.GND接地，EP引脚为固定插针接地就可以了。

画完之后再左侧更改勾选一下器件和位号，这里我们要带着这个问号，它可以在之后我们用他的时候自动排序；之后保存就可以返回画图界面了。这样画图可以更丝滑；AIt吸附可以使画的图更美观，画图时按住AIt即可。4.这里我们以电阻为例，命名为R；画的时候可以打开设置更改一下参数，2，这里我们命名为011，保存，上拉控制栏就可以发现刚刚建的库。我们在下方控制栏可以找到我们所画的图，然后点放置，完成。1.先新建一个工程，然后再新建一个元件库。3.有了库之后我们就可以新建元件了。5.接下来用折线和引脚来画图。

3.设计完保存，导出Gerber文件，前往下单。4.导出Boom配单，进行器件采购。2.库里面没有，就要用在线库了。

1.打开嘉立创EDA，新建工程，画出电路图。4.打开嘉立创下单小助手，领取优惠卷。2.转换原理图到PCB，排板。3.导出Gerber文件。

1安装开发环境。