高磊浅谈智能硬件创业体验

如今，智能硬件正引领着新一轮科技热潮，许多互联网企业都已经开始了智能硬件的实践。但如何从零开始完成一件软硬结合的产品？目前的硬件创业生态环境是否已经成熟？今年7月18日-19日，ArchSummit 2014上新我BETWINE创始人高磊将会就《硬件创业：从原型到市场》这一话题进行分享。在ArchSummit 2014开始之前，InfoQ请高磊就智能硬件设计等话题分享一些自己的观点，采访内容如下。

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InfoQ：请您先介绍一下新我BETWINE的团队规模，您目前的工作和关注的领域。

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高磊：新我BETWINE团队，目前有4名待在一个办公室的伙伴，剩余7名以远程合作的方式分布在世界各地，这样可以降低高质量人材加入团队的成本，同时也大大降低公司整体运营成本；我目前负责公司运营和产品需求定义及验收，也就是兼顾CEO和产品经理角色，我会关注游戏化在健康领域的应用及强关系社交领域。

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InfoQ：资料中提到您对开源电子平台Arduino，以及Processing语言的一些见解，能否就这两个技术如何与您的产品相结合，做简单的讲解和阐述。

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高磊：Arduino和Processing是方便的开源开发工具，便于做产品原型，我们产品在前期概念定义阶段是用Arduino进行原型开发的，能够快速做出Demo用于概念验证，现在产品到了后期阶段就不再需要用了。

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InfoQ：我们采访了一位新我BETWINE使用者，她反映产品中的运动量提醒功能有问题。“小人”能量不够挂掉后不会提醒给佩戴者。没找到解决方案，她就退货了。这款产品下一步要做哪方面的改进？

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高磊：第一版产品出来后，我给它打分为60分，因为无论硬件的稳定性，算法精确度，还是软件的可玩性都没达标，这是因为我们缺乏硬件生产经验，团队开发人手不足以及设计上的不足造成的。6月底7月初出来的正式零售版会解决硬件稳定性问题，同时在产品体验上做出大的提升，解决用户提到的问题，同时增加更符合产品定位的新功能，让它成为用户和用户所爱之人间的纽带。

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InfoQ：如今，国内可穿戴设备市场发展，有放缓的趋势。作为一名交互设计师，您认为现在的软硬技术还有哪些空间可以提高？

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高磊：市场需要的是能找到合适应用场景的产品，在大家一拥而上并尝到或好或坏的结果后，该坚持的在坚持，该退出的在退出，参与者正在趋于理性；而这些公司，包括我们自己，需要提高的首先是对自己用户群的理解，这些用户需要的到底是什么东西，之后再对应的提高设计和技术，而不是先想到技术的提升。

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InfoQ：看了您在个人主页上，分享的许多创业的经历，以及“30岁，50岁和70岁”这样的生活感悟，很有共鸣。能否对打算步入软硬件行业的开发者，提一些建议和指导？

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高磊：一定要同时问自己两个问题，1，到底什么事可以支撑自己接下来的苦苦探索？这是对自己内心的追问。2，到底自己想做的事能不能带给他人带来价值？这是对自己责任的明确。问完后，剩下的就是尝试啦。

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ArchSummit全球架构师峰会即将于7月18-19日在深圳举行，此次会议重点解析九个当前最受关注的领域，包括：SNS、 移动互联网、 金融、 大数据、 智能硬件、 游戏、 云计算、自动化运维、电商等专题。目前正在火热报名中，感兴趣的读者可以访问网站主页了解更多信息。

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感谢杨赛对本文的审校。

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