第三天——PCB封装，3D模型

一、PCB封装

1.1 PCB库-绘制部件

（pcb库中）根据网上的数据手册绘制一个电源座子，在这期间学会一招，利用栅格调整经历：快捷键GG修改间距再挪动部件，这样就可以达到部件所需要的尺寸，Q键快速切换整体单位。

（原理图中）这时候我利用昨天画的原理图，发现转为PCB后有的部件不是我要的，我返回原理图中，操作：工具——封装管理库——选择部件后点击编辑——点击“任意any"——点击浏览，选择自己的PCB库中想要的部件样子——重新再执行第二天原理图转换PCB的操作。这样子即使下次看到转换出来与想的不同也知道去哪里改了。

AD软件中的复制粘贴操作：选择要粘贴的部件——ctrl+c——这时候会出现绿色的十字光标，它是要你选择复制的中心点（一般我会选择部件的中心）——ctrl+v——十字光标移动到你想要把复制的部件想要的地方。

1.2 PCB-布局、走线和设计原则

直接生成的细线并非实际连线，是电路辅助线，快捷键PT布线，TAP键修改属性，空格键多种选择走线路径。变绿就是警告或者错误。（其实软件中可以选择自动布线）

在手动布线时，我怎么连线都是绿的，这时候我们不能选择普通的线或者用快捷键，而应该使用交互式布线。

检查：点击工具——点击设计规则检查——运行——Massages——双击问题显示（在pcb中会飘绿）

在自动布线（UA）中有编辑规则，可通过修改去消除部分错误（点击设置，列中也可查看规则）

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重新定义PCB板子的形状：（在keep-out layer层中实现）PL将外框画好——全选——设计——板子形状——点击按照选择对象定义——完成

二、3D模型创建和调用

创建：（在机械一层[Mechanical 1]）——用线画出轮廓——PB——双击调出属性——填写3D模型高度over heigh——V切换到3维模式查看——弄好后一定要记得在pcb库中双击模型更新update

standoff heigh(往y负半轴的长度)

调用：可以在已有的基础上加上3D模型，操作：放置——3D体（在电脑里可以提前存一点3D模型）

三、总结

其实今天具体还看了PCB实体应用（单板机应用级系统）的整个设计流程，和怎么去解读一些部件的数据手册，但是感觉并没有学到什么。通过这三天的学习我感觉AD软件的基本操作我都了解到了，但是仅仅只是会用这个软件，不能够去用。所以我从明天应该会去学习怎么看懂电路或者说是设计电路，虽然我学过模电（其实早忘了），还有硬件元件的详细了解。大佬们有什么建议留言给我呀，接下来还能做点什么或者往哪方向走。