2021年全球半导体材料市场规模达587亿美元

2021年全球半导体材料市场规模达587亿美元,受消费电子需求提升和芯片短缺推动。苹果宣布未来五年在美国投资4300亿美元,重点投入芯片和5G技术。

摘要生成于 C知道 ,由 DeepSeek-R1 满血版支持, 前往体验 >

2021年全球半导体材料市场规模达587亿美元

据国外媒体报道,由于在新冠疫情期间,越来越多的人选择在家工作或者学习,所以,导致全球市场对于消费电子中采用的芯片等半导体产品需求增加。

 

据国际半导体产业协会(SEMI)称,2021年,全球半导体材料市场的规模将会增长6%,从而达到587亿美元。

据国际半导体产业协会的数据显示,2020年,全球半导体材料市场规模为553亿美元,相较于2019年,增长了5%,而且也超过了2018年曾创下的529亿美元的高点。

在这之中,晶圆制造材料和半导体封装材料的营收分别为349亿美元和204亿美元,同比分别增长6.5%和2.3%。

在2020年,韩国半导体材料市场规模为92.3亿美元,预计到2022年这一数字将会达到105.3亿美元。

目前,芯片代工商产能普遍紧张,汽车芯片、智能手机处理器等多类半导体产品也供不应求,台积电、力积电正在建设新的晶圆厂,Intel也已宣布将投资200亿美元新建两座晶圆厂,因而在芯片代工商提高产能、新建晶圆厂的推动下,也促使2021年全球半导体材料市场规模增长。

苹果拟在美国投资4300亿美元 芯片和5G占数百亿美元

4月27日消息,当地时间周一,在官网发布声明称计划未来5年在美国新投资4300亿美元。苹果曾计划自2018年起5年内在美国投资3500亿美元,称“对美国的贡献远远超过这一目标”。

 

苹果表示,在下一个5年将把投资金额提高20%,计划在芯片开发和5G方面投资“数百亿美元”。

苹果计划在北卡罗来纳州三角研究园区新建一处办公区,并招聘至少3000名员工,从事机器学习、人工智能、软件工程和其他领域的研究。苹果称,它计划通过投资支持该地区的学校和基础设施。

苹果还提到Apple TV+业务,称为该服务制作节目有助于推动多个州的就业。

过去3个月苹果股价累计上涨6.2%,低于同期内道指的10%。

 

常规交易中苹果涨0.4美元,涨幅为0.3%,报收于134.72美元。

 

评论 1
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值