咸鱼翻书

元件丝印和装配层消失的解决方法。

Cadence原理图中批量更新元器件属性的方法和步骤，方便后期导出BOM表。

PCB板是由多个层组成，上面PCB按层分类是指电气层的层数。而非电气层也是每个PCB基本都有的。了解每一层的用途和含义，有助于我们更好地设计PCB。这里以4层PCB举例讲解每层的用途。

文章目录封装Footprint元件属性Properties印制电路板PCB封装Footprint  每个元器件都对应一个封装，封装相当于元器件在现实中的载体。原理图导入到PCB中的除了网络信息，还有封装信息。我们在PCB中移动摆放的就是封装。对于封装有几点比较重要：焊盘：和元器件中的引脚一一对应，它们之间通过数字或者字母进行关联。尺寸：这个尺寸指的是每个焊盘的位置距离，还有一个是整个封装的大小。  因为PCB生产出来之后，元件就需要焊接上去，元件的引脚和焊盘要刚好对上才能焊接。另外由于有多个元

元器件和原理图相关知识的简要介绍。

焊盘Pad相关知识，主要关于常规焊盘Regular Pad，热焊盘Thermal Pad，隔离焊盘Anti Pad的作用和使用场景。