意法半导体 STM32F103VF 芯片解密 解密技巧

本文介绍了解密IC芯片的两种主要方法:非侵入型***和侵入型***。非侵入型***利用软件工具进行解密,不破坏芯片;而侵入型***需物理操作芯片,可能影响其外观但不改变功能。每种芯片的解密方案由工程师根据具体情况制定。

目前IC芯片解密有两种做法,
一种是以软件为主,称为非侵入型***,要借助一些软件,如类似编程器的自制设备,这种方法不破坏母片(解密后芯片处于不加密状态);
还有一种是以硬件为主,辅助软件,称为侵入型***,这种方法需要剥开母片(开盖或叫开封,decapsulation),然后做电路修改 (通常称FIB:focused ion beam),这种破坏芯片外形结构和芯片管芯线路只影响加密功能,不改变芯片本身功能。

具体每种芯片的解密方案只有工程师自己是最清楚的,各种简单的、一男的芯片都遇到过。当然人都有好胜心理,遇到疑难的芯片,工程师更是乐于研究,发现一种奥秘。

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