物联网产品CPU核心板,助力嵌入式培训和物联网开发

2012年4月,成都亚嵌正式推出工业极物联网产品CPU核心板---REER AM1808核心板,助力嵌入式培训和物联网系统开发.

REER AM1808核心板集成最小系统的功能，包括TI AM1808处理器，128MB的DDR2、256MB的Nand Flash以及64MB SPI FLASH,并以邮票孔封装的方式引出系统开发所需引脚，采用REER AM1808核心板，客户只需根据具体产品应用，设计底板和应用程序，即可快速推出自己的工业级产品。

AM1808具备3个UART、2个SPI，2个MMC/SD/SDIO，2个主从I2C，1个带PHY的USB 2.0 OTG，1个USB 1.1的HOST，1个多通道音频接口(MASP)，1个10/100Mb/s EMAC，1个LCD液晶控制器，并有两个PRU单元可用于设计最多8个软件串口，视频接口(VPIF)，1个增强型PWM等片上资源。


[REER AM1808核心板 总体说明]

*AM1808，375/456MHz，BGA361；
*128MB DDR2；
*128MB NandFlash,可升级为256MB或1GB；
*核心板板载3路高效DC-DC，只需3.6V-6V输入；
*外形尺寸：60mm x 60mm。PCB采用六层板设计；
*工作温度： -40°C to 90°C(Industrial Grade)；
*采用邮票孔封装，最大化减小最终产品厚度;
*采用TI AM1808工业级处理器，基于ARM9 CPU CORE, 主频375MHz\456MHz;
*具备SATA接口，满足特定行业的超大数据存储应用;
*多功能扩展接口（IIC，SPI，MCBSP，UART，EMA，GPIO）;
*支持Zigbee、WiFi模块;

基于REER AM1808核心板,亚嵌教育成都中心即将推出自己研发的物联网系统,该物联网系统一方面推向市场,另一方面,将用于成都亚嵌的物联网与嵌入式系统教学. 以实际产品为基础,真正掌握产品级的嵌入式系统开发真本真领,成为嵌入式技术开发的中坚力量!