vivado产生报告阅读分析-Report Power4

本文详细介绍了Vivado设计工具中的功耗分析功能,包括PowerReport、设置工作条件、定义切换活动、RAM使用率报告、控制集分析和高扇出网络检测。这些工具帮助工程师估算和优化FPGA设计的功耗,提高设计质量和性能。

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在布线后会生成“Power Report功耗报告),它基于当前器件工作条件和设计的切换率来报告功耗详情。功耗分析要求网表已完成综合或设计已完成布局布线。
set_operating_conditions 命令用于设置工作条件。
set_switching_activity 命令用于定义切换活动。
当“综合后设计”或“实现后设计”打开时即可使用“Report Power”命令。
Power Report”可用于基于设计输入来估算功耗包括
• 散热性能统计数据例如结温和环境温度值。
• 有关开发板选项的数据包括开发板层数和板上温度。
• 有关设计所使用的气流和散热器资料的选择数据。
• 报告来自不同电源的 FPGA 电流要求。
• 支持执行详细的配电分析提供省电策略相关指南并减少动态功耗、散热功耗或片外功耗。
• 可使用仿真活动文件来提升功耗估算的准确性。
1、分析功耗报告
Report Power功耗报告对话框请参阅下图可用于根据以下条件分析功耗
• 设置
• 总功耗
• 层级
• 电压轨
• 块类型
2、非工程流程中的功耗报告
在非工程流程中完成 link_design synth_design 后即可使用 report_power。生成的报告使用可用布局布
线来提供更准确的功耗数值。要从 Tcl 控制台或脚本生成此报告请运行 report_power
3、Report RAM Utilization
Ram UtilizationRAM 使用率报告可帮助您分析专用 RAM 例如URAM 和块 RAM以及分布式 RAM 原 语的使用率。默认情况下,此报告覆盖整个设计但可通过 -cell 开关将其限制于特定层级。此报告可在综合后以及任意实现步骤后生成,但只能通过 Tcl 命令行查看。
RAM Utilization”报告对于由 Vivado 综合推断所得存储器最有效因为您可将“RTL Memory ArrayRTL 存储器阵列) FPGA 中的实际物理实现进行比较。
此报告可显示如下内容
• 每个存储器原语的使用率
• 阵列大小和维度仅限推断
• 存储器的类型
• 存储器原语的使用率
• 所需的存储器性能
可选存储器的流水线使用率如适用
• 始于和止于存储器的最差情况逻辑路径
• 功耗效率数据例如级联和使能率
4、Report Control Sets
控制集表示时钟信号、时钟使能信号和置位/复位信号的唯一组合。每个 slice 都支持有限数量的控制集以供位于其中的触发器组合使用。根据所使用的架构,部分控制集允许在 slice 内共享。用户应熟悉目标系列的“Configurable Logic Block”可配置逻辑块架构才能理解兼容性规则。
报告主要包含以下 2 部分
1. 控制集的绝对数量。任意给定器件中控制集的有限数量。超出建议的控制集数量可能对 QoR 造成不利影响。
2. 控制器的负载剖析。需减少控制集时减少包含少量负载的控制集数量最有效因为这给设计增加的逻辑量最少。
5、Report High Fanout Nets
report_high_fanout_nets 命令用于分析网表并报告具有最高扇出的信号线。此命令可在综合后、布局后或布线后网表上运行。但在布局前,此报告无法传递时钟区域和 SLR 信息。此报告可显示以下信息
• “Fanout扇出
• “Driver Type驱动程序类型
• “Load Types负载类型
• “Clock Regions时钟区域
• “SLRsSLR
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