什么是SiP，SiP和SoC有什么区别？

这里说的SiP，是System in Package的缩写。它是将多个半导体芯片及一些必要的辅助零件，做成一个相对独立的产品，可以实现某种系统级功能，并封装在一个壳体内。最终以一个零件的形式出现在更高阶的系统级PCBA中。
SoC则是System on Chip的缩写。是可以实现系统级功能的单颗芯片。SoC在最初的设计构思阶段就是一个整体，虽然芯片内部可能有多个功能模块，但在设计、制造过程中，始终是一个整体。
SiP和SoC的主要差异点，在于设计制造过程不同：SoC是一体设计，一体制造。而SiP是分批设计、分阶段制造的。
SiP属于二次开发。它是在已制成的半导体芯片基础上，加入更多芯片或辅助零件，使之成为一个功能更复杂或性能更完善的半导体产品。
SiP降低了大型复杂芯片的设计和制造门槛，缩短了系统级芯片的开发周期。加速了系统级芯片的发展进程。为系统级芯片的多样性提供了极大的便利。
我国芯片制造起步晚，半导体制造工艺相对落后，发展SiP可以很好地扬长避短。既能尽快制造出功能先进的芯片，又不会因为设计制造能力不足而停止不前。
SiP的制造过程几乎就是微型化的PCBA加工过程。加工过程大致相同，但加工工艺严苛N倍，且基本上是自动化生产。
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