半导体封装推拉力测试仪晶圆键合拉力测试

封装测试位于半导体产业链的后端，包括封装和测试两个环节，是半导体产业链尤为重要的环节。其中，封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合等一系列工艺，使电路与外部器件实现连接，并为晶圆上的芯片提供保护，使其免受物理、化学等环境因素造成损伤的工艺；测试主要是对半导体性能进行测试，是保障成品质量稳定、控制系统损失的关键工艺。

半导体推拉力测试

设备：推拉力测试仪

型号：8100H

推力范围：0~100kgf

拉力范围：0-10kgf

系统精度：±0.25%FS

注：±0.25%FS为精度是满量程的0.

半导体推拉力测试机

测试依据标准：

推力：JEDEC JESD22-B117A-2006

拉力：JISZ 3198-6-2003

安全装置：

1.行程保护：设为上、下限位保护开头，防止超过预设行程；

2.力量保护：系统可设定力值，防止超过传感器标定值。

推拉力测试用紧固夹具，包括夹具以及夹板，夹板设置在夹具上，夹具本体与夹板之间形成有用于固定芯片基板的容置空间，容置空间的顶部具有可供芯片基板露出的开口；紧固组件，用于将夹板固定在夹具的选定位置处，而使容置空间的宽度可调；调节组件，包括调节板和驱动机构, 能够在驱动机构的驱使下沿第二方向运动, 而使调节板与容置空间的开口之间的距离可调。提供的推拉力测试用紧固夹具，不仅能够对芯片基板进行夹持，便于其直接进行检测，同时此种夹具可灵活调整，适配性高，操作简单。

测试夹具

设备特点：

1.设备整体结构采用五轴定位控制系统，X轴和Y轴行程100mm,Z轴行程80mm,结合人体学的独特设计，多方位的保护措施，左右霍尔摇杆控制XYZ平台的自由移动，让操作更加简单、方便并更加人性化。

2.高可达200KG的坚固机身设计，Y轴测试力值100KG，Z轴测试力值20KG 。

3.智能工位自动更换系统，减少手工更换模块的繁琐性，同时更好提升了测试的效率及便捷性。

4.高精密的动态传感结合独特的力学算法，使各传感器适应不同环境的精密测试并确保测试精度的准确性 。

5.LED智能灯光控制系统，当设备空闲状况下，照明灯光自动熄灭，人员操作时，LED照明灯开启。

半导体是一种导电性可受控制、范围可从绝缘体至导体之间的材料，是计算机、通信设备、电子产品的核心组成部分，广泛应用于生产和消费的各个领域，是基础性、战略性产业。近年来，5G、物联网、人工智能新兴应用领域的蓬勃发展，对海量数据的有效处理提出更高的要求，使半导体产品的使用场景不断丰富，为半导体行业的发展注入了新的增长动力。