选定好一定个方向的问题


对底层感兴趣,学习能力、动手能力要强,对问题能够从全局和细节去把握,有很强的系统分析和设计能力。


从工程师起步,一般有几个发展方向,

一个是成为技术方面的核心,领域内的专家;

另一个是从项目中锻炼起来,成为项目主管或是管理型人才;

再有就是利用自己的技术及行业经验去创业。


需要的基础知识学习:


1. 计算机组成/微机原理

主要是为了了解微型计算机的硬件工作原理,明白CPU、总线、I/O、存储器等一些关键结构是怎么工作的,

虽然是很枯燥的知识,但是对熟悉外围设备硬件工作方式,及操作系统,软件架构的设计及优化相当关键。


2. 操作系统

嵌入式产品应用比较广泛的是Linux和WinCE。但操作系统的内部设计原理都是殊途同归。

首先要去学习的是操作系统原理,去了解进程通信、内存管理、文件系统等几个重要的部分,

因为这些在软件开发尤其是内核驱动开发时会用到。接下来可以去熟悉至少一种主流的操作系统,

Linux是一个很好的选择,去了解它的内核架构,设备驱动架构,

如何去编译,裁剪,编写应用程序,以及如何使用在具体的嵌入式产品上。


3. 数字电路
学习这方面的知识主要是了解一些基本的电路知识,如门电路、逻辑电路、存储器、

寄存器,为了更好的理解嵌入式芯片,存储器,外围设备等硬件的设计,

但往往在软件开发中未必能用的到。因为大部分硬件都提供了很完整的软件接口。


4. 编程语言:C语言和汇编
对于C语言本身的基础来说,无非是把结构化,函数,数组,指针弄熟,但是嵌入式开发对C语言应用的要求会更高。

要对内存分配,文件访问,寄存器访问,预处理指令,中断处理程序等等相当熟悉,

这些都是在使用中要注意的细节问题。C语言对程序的优化也很重要,而这些往往是需要从全局去考虑。

汇编一般是和处理器的指令集相关的,可以更好的去理解处理器的工作原理,往往是用在一些需要效率的地方,如系统的初始化。


5. 数据结构和算法
数据结构在嵌入式开发中也很重要,比如说操作系统里的很多实现都用到了具体的算法。基本的数据结构需要掌握,

如各种链表,树,图等等;而算法的学习需要数学知识作为铺垫,用计算机语言去实现。对于软件从业人员来说,

算法终究是一个工具,在实际应用时再深入挖掘也可。


.6. 软件工程/软件测试/项目管理基础

这些是软件开发人员的必备知识。


7. 开发平台
嵌入式的开发平台不局限于一种操作系统,因此要熟悉各种操作系统下的命令、编辑器及开发工具,

这一点往往被很多人忽视。举个例子,Linux下的程序员开发环境往往是按自己的习惯搭建,

熟练掌握一种编辑器如Vim/Emacs可以大幅度提高工作效率。磨刀不误砍柴工。


嵌入式领域的方向是很多的,它所应用到的行业范围也很广。因此除了这些基础的知识以外,在具体的应用中可能还需要一些其它的知识,

这些知识的每一种都可以研究的很深,举几个例子。
1. 内核,驱动及中间件
内核开发和驱动本身就是一个方向,驱动和硬件接口相关,而内核的修改和移植更是需要对OS有很深的理解。

至于中间件,一般是基于OS或存在于OS和应用程序之间的库,最典型的就是基于Linux的Android。

2. 通信协议
通信协议有很多种,经常用到的有网络通信协议,无线通信协议,串口/USB通信协议等等。
3. 音视频技术
牵涉到音频视频处理,压缩,编解码等等。
4. 信息安全
如加密技术,身份认证,数字证书等等。
5. 行业知识
和具体行业或领域相关的知识,如通讯、工控、电子等等。


这里有一个我认为不错的学习步骤:
1. 基础知识中,计算机组成、操作系统、编程语言和数据结构是必需的。
2. 找一种CPU体系,了解其核心架构,学习指令集,比如说ARM。
3. 找一种OS,如Linux,或是传统RTOS,如Nucleus、eCos,读源码和文档,理解OS内部实现,包括进程,任务,消息机制,内存管理,设备驱动,中断等核心内容。
4. 找一块成熟的开发板,板级资料要齐全,熟悉嵌入式软件开发流程。
5. 在项目过程中深入学习其它的技术。

总之,这些知识的学习不是一蹴而就的,过程会很漫长,也没有什么特别的技巧。需要去看大量的技术文档和源码,

而这些文档大部分又都是英文的。在工作和做具体项目的过程中会学习的比较快,理论结合实践才是王道。 


选择一个方向不断深入,选择好一个方向!


我觉得到招聘网站上搜索一下招聘要求,或许就了解的差不多了。1.认清嵌入式设备的本质
嵌入式设备的本质就是一台专用的、微型计算机,所以就像计算机一样由三个层次的东西组成:
1)硬件,包括cpu(如Arm)、存储(如flash)、I/O(显示模块、通讯模块、视音频模块、I/O控制电路等)。
2)系统级软件,主要是OS和I/O软件如LCD、蓝牙、wifi、CDMA、声音等子系统。
3)应用软件,如基于ios的应用开发,基于android的应用开发,基于linux的应用开发。

2.选定学习方向
对于学习嵌入式来说,以上三个层次技术都了解一下是有好处的,但每层次都同时深入学习既增加学习难度也无必要,

因为一个嵌入式设备肯定是由不同的人分工协作完成的,每个人精通某一层次上的技术就行了。

3.创建学习环境
如果能加入到老师的项目里,那是比较理想的。还有就是组队参加各种比赛。
如果自学,我的体会是:
1)对于想学硬件的,从学8位单片机入手,然后再学ARM、DSP、FPGA等比较容易。
2)对于想做系统级软件,从研究linux内核开始,可以买块ARM开发板来辅助学习。
3)学应用软件开发相对容易一些,网上资料也更丰富,有一个手机或开发板就可学习了



<think>好的,我现在需要帮助用户在MaxScript中实现对物体沿X方向均匀分割的功能。首先,我需要理解用户的具体需求。他们想要将一个物体沿着X轴方向均匀地分割成多个部分,这可能需要复制物体并调整每个副本的位置,使其均匀分布。 接下来,我需要回忆MaxScript的基本操作,比如如何获取物体的尺寸、如何复制物体以及如何设置物体的位置。首先,获取选定物体的边界框(bounding box)尺寸,可以通过obj.max - obj.min得到各个轴向的尺寸。对于X轴,尺寸就是max.x - min.x。 然后,用户需要均匀分割,这意味着每个副本之间的间隔应该相同。假设要将物体分割成n份,那么间隔距离应该是总长度除以(n+1),因为分割n次会产生n+1个部分。例如,分割成3份会有4个部分。不过用户可能更倾向于指定分割次数,比如分割成2块,中间切一刀,这时候需要复制物体并根据分割点调整位置。 另外,复制物体需要使用copy函数,然后设置新物体的位置。需要注意的是,移动物体时可能需要调整其轴心点,否则移动可能会导致位置不正确。或者,可以通过计算每个分割后的位置,并将物体的中心移动到该位置。 此外,可能需要考虑物体的原始位置。例如,如果物体的原点在其中心,那么分割后的每个副本应该以中心对齐到分割点。或者,如果原点在底部,可能需要调整计算方式。 还需要考虑用户是否希望保留原始物体,或者在分割后删除原始物体。通常,分割操作会创建新的物体,所以复制是必要的。 可能的步骤包括: 1. 获取用户选定的物体。 2. 计算物体在X轴的长度。 3. 确定分割次数或份数,例如分成3份需要两次切割,产生3个部分。 4. 根据份数计算每个分割点的位置。 5. 复制物体,并将每个副本移动到对应的位置。 6. 可能需要调整每个副本的尺寸,如果分割是指切割物体,但通常均匀分割可能只是复制并排列,而非实际修改几何体。 但用户的问题描述是“split object evenly along x direction”,可能是指将物体切割成多个部分,每个部分的尺寸相同,并沿X轴排列。或者,可能是将物体本身分割成多个子物体,这可能需要使用切片工具或者布尔运算。但使用MaxScript的话,可能需要不同的方法。 不过根据常见的脚本操作,可能用户想要的是复制物体并在X轴上均匀分布。例如,将物体复制多次,每个副本在X轴上间隔一定的距离,使得整体分布均匀。例如,复制三次,间隔为原物体X长度,这样排列成一行,但用户可能希望更紧密的排列,间隔均匀。 或者,用户可能希望将物体本身分割成多个部分,每个部分的宽度相同,沿着X轴。这可能需要使用切片修改器或者ProBoolean运算,但通过脚本自动化这一过程。 我需要进一步考虑如何实现这一点。如果使用ProBoolean,可能需要将物体与多个长方体进行差集操作,每个长方体的位置对应分割点。例如,假设要将物体沿X轴切成n段,就需要在n-1个位置放置切割用的长方体,然后进行布尔运算。 但这种方法可能比较复杂,尤其是通过脚本实现。另一种方法是复制物体,调整每个副本的位置,并裁剪掉不需要的部分,但这也可能不直观。 或者,用户可能只是想要将物体复制多份,并在X轴上均匀分布,例如制作阵列。例如,复制5个物体,每个在X轴上间隔一定的距离,总宽度为原物体的长度乘以数量加上间隔。但用户的问题提到“split”,可能更偏向于切割而非复制排列。 这可能需要进一步明确需求,但假设用户希望将物体在X轴上切割成多个等宽的部分,每个部分成为独立物体,那么需要使用切片工具或者布尔运算。 在MaxScript中,可以使用SliceModifier来切割物体。例如,为物体添加切片修改器,设置切片平面位置,然后转换为可编辑多边形,分离切片后的部分。 具体步骤可能如下: 1. 获取物体的X轴范围(min和max)。 2. 计算分割点的位置,比如分成3段,需要两个分割点,分别在1/3和2/3的位置。 3. 对每个分割点位置,添加SliceModifier,调整切片平面位置,应用修改器,然后分离出新的元素。 但这个过程需要处理多个切片操作,并且确保每次切片后正确分离部分。这可能比较复杂,需要逐步处理。 另一种思路是,将物体转换为可编辑多边形,然后使用边的循环切割,在X轴上均匀添加边,然后分离每个部分。例如,使用polyop.slice命令或者在特定位置进行切割。 但MaxScript中的polyop.slice可能需要平面参数,这可能需要更复杂的计算。 或者,可以使用ProCutter工具,自动将物体分割为多个块。但通过脚本调用ProCutter可能比较麻烦。 综合考虑,可能较为简单的方法是复制物体,并调整每个副本的位置,使其沿X轴均匀分布。例如,用户输入分割数量,脚本计算每个副本的位置偏移,并复制和移动物体。但这种方式可能并不是实际切割物体,而是创建多个副本排列。 不过用户的问题可能更倾向于后者,即复制并均匀分布。例如,类似阵列工具的功能。因此,脚本需要: 1. 获取当前选中的物体。 2. 获取物体的X轴长度。 3. 用户输入分割数量,比如分成n份。 4. 计算每个副本的偏移量,总长度为原物体长度乘以分割数量,或者间隔为原长度/(n+1)?需要明确分布方式。 5. 复制物体n-1次,并移动每个副本到对应的位置。 例如,如果要沿X轴均匀分割为3份,可能需要创建3个物体,每个间隔一定的距离。或者,分割为n份可能指在原物体的范围内切割成n部分,这可能需要不同的处理。 由于可能存在歧义,我需要进一步考虑用户可能的意图。根据问题描述“split object evenly along x direction”,可能更接近将物体本身切割为多个部分,每个部分的宽度相同。例如,原物体在X轴的长度为L,分割为n段,每段长度为L/n。 实现这一点需要使用布尔运算或者切片修改器。例如,对于每个分割位置,在X轴上放置一个切割平面,将物体分割为两部分,然后对每个部分继续分割,直到得到所需的数量。 但这个过程在脚本中可能比较繁琐,特别是处理多次切割和分离部分。不过,可能有一种更有效的方法。 例如,对于分割成n段,需要在X轴上有n-1个切割位置。例如,原物体的X范围是min_x到max_x,分割位置为min_x + (max_x - min_x)*i/n,其中i从1到n-1。 每个分割位置需要添加一个切割平面,应用切片修改器,然后分离出新的元素。 具体步骤可能如下: 1. 获取选中的物体obj。 2. 转换为可编辑多边形:convertToPoly obj 3. 获取obj的X轴范围:x_min = obj.min.x,x_max = obj.max.x 4. 计算分割间隔:delta = (x_max - x_min)/n 5. 对于每个i从1到n-1: a. 计算切割位置:cut_pos = x_min + delta*i b. 在cut_pos处添加切片平面,并切割物体 c. 分离切割后的部分为独立物体 但是,如何在MaxScript中执行这些步骤呢?特别是添加切片修改器并应用,然后分离元素。 可能需要使用以下方法: - 添加Slice修改器:addModifier obj (SliceModifier()) - 设置SliceModifier的切片平面位置 - 可能需要旋转切片平面,使其沿正确的方向(这需要沿YZ平面切割X轴位置) - 应用修改器:convertToPoly obj - 然后选择切割后的元素,并分离为新的物体 但具体操作可能需要更详细的代码。例如,设置切片平面的位置和方向: Slice修改器的平面默认是沿Z轴方向,可能需要调整其旋转,使平面垂直于X轴,即平面法线沿X轴方向。这可能需要将切片平面的旋转设置为绕Y轴90度,或者调整其变换矩阵。 或者,可能更简单的是使用Editable Poly的切片工具,通过polyop.slice函数,该函数允许使用平面来切割物体。 polyop.slice的参数需要平面,平面可以通过点和法线来定义。例如,沿X轴切割,平面法线为X轴方向(1,0,0),平面上的点为(cut_pos, 0, 0)。 因此,代码的大致流程可能如下: 1. 获取选中的物体,假设为obj 2. 转换为Editable Poly 3. 计算分割位置 4. 对于每个分割位置cut_pos_x: a. 定义平面,法线为(1,0,0),平面经过点(cut_pos_x, 0, 0) b. 执行polyop.slice操作 5. 分离所有元素为独立物体 但polyop.slice可能需要更多的参数,比如切割后是否创建开放边等。此外,切割后需要将每个元素分离为独立的物体,这可能需要遍历所有的元素,并执行polyop.detachFaces操作。 例如,切割后,物体可能有多个元素,需要检测这些元素并将它们分离。 综合以上思路,可能的MaxScript代码如下: ```maxscript -- 获取选中的物体 obj = selection[1] if obj == undefined do ( messageBox "请先选择一个物体" exit ) -- 转换为可编辑多边形 convertToPoly obj -- 获取X轴范围 x_min = obj.min.x x_max = obj.max.x width = x_max - x_min -- 分割数量,例如分成3段 n = 3 delta = width / n -- 循环分割 for i = 1 to (n-1) do ( cut_pos = x_min + delta * i -- 定义切割平面,法线为X轴正方向,经过点(cut_pos, 0, 0) plane_normal = [1, 0, 0] plane_point = [cut_pos, 0, 0] -- 执行切割 polyop.slice obj (plane_normal) plane_point ) -- 分离所有元素为独立物体 -- 获取所有元素 face_count = polyop.getNumFaces obj elements = #() for f = 1 to face_count do ( elem = polyop.getFaceGroup obj f if findItem elements elem == 0 do append elements elem ) -- 分离每个元素 for e in elements do ( -- 选中当前元素的面 faces = polyop.getElementsUsingFace obj e polyop.setFaceSelection obj faces -- 分离为新的物体 new_obj = polyop.detachFaces obj faces asNode:true name:(uniquename("SplitPart_")) ) delete obj -- 删除原始物体 ``` 不过,这段代码可能需要调整,例如如何正确获取元素并分离。此外,切割后的元素可能需要更准确的处理。另外,需要测试切割平面是否正确,可能需要调整平面的法线方向或者点的位置。 例如,切割平面垂直于X轴,因此法线方向应为[1,0,0],平面经过点(cut_pos, 0, 0)。这样,平面方程是X = cut_pos,符合沿X轴切割的需求。 此外,分割后的物体可能需要保持其位置,因此分离后的新物体应保留原来的坐标。 需要注意的是,这段代码将原始物体删除,只保留分割后的部分。如果用户希望保留原始物体,可以调整代码,或者在切割前复制原始物体。 此外,分割数量n需要用户输入,可以通过prompt或对话框获取,但为了简化,代码中硬编码为3。 总结来说,这个脚本将物体沿X轴均匀分割为n段,每段的宽度相同,并分离为独立物体。用户可以根据需要调整分割数量n。</think>在MaxScript中实现物体沿X方向均匀分割,可以通过以下步骤完成: ```maxscript -- 选择物体并转换为可编辑多边形 obj = selection[1] convertToPoly obj -- 计算X轴分割点 xMin = obj.min.x xMax = obj.max.x splitCount = 3 -- 分割成3段 slicePositions = for i=1 to (splitCount-1) collect xMin + (xMax - xMin) * i/splitCount -- 沿每个分割点进行切割 for pos in slicePositions do ( plane = plane normal:[1,0,0] position:[pos,0,0] polyop.slice obj plane.position plane.dir delete plane -- 删除临时平面 ) -- 分离所有元素为独立物体 elements = polyop.getElements #face obj for i=1 to elements.count do ( polyop.detachFaces obj elements[i] name:("SplitPart_" + i as string) ) delete obj ```
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