PCB覆铜要点和规范

一、覆铜布线要点规范

1.覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape和焊盘不能形成锐角型的夹角。

2.尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常最好为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。

3.尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式，后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线。

修改后：

4.shape 的边界必须在格点上，grid-off 是不允许的。（sony规范)

5.shape corner 必须大小一致，如下图，corner 的两条边都是4 个格点，那么所有的小corner 都要这样做。（sony规范)

二、器件布局布线要点规范
1.shape不能跨越焊盘，进入器件内部，特别地，表层大范围覆铜。（sony规范)

2.严格意义上说，shape&shape，shape&line必须等间隔，如果设定shape和line0.3mm,间距，那么所有的shape间距都要如此，不能存在0.4mm或者0.25mm之类的情况，但为了守住格点铺铜，就是在满足0.3mm间距的前提下的格点间距。（sony规范)

3.插头的外壳地，以及和外壳地相连的电感、电阻另一端的GND，最好覆铜。

4.插头的外壳地覆铜连接方式最好用8角的方式，而非Full Connect的方式。

5.电容的GND端最好直接通过过孔进入内层地，不要通过铜皮连接，后者不利于焊接，且小区域的铜皮没有意义。

6.电源的连接，特别是从电源芯片输出的电源引脚最好采用覆铜的方式连接。

7.PCB，即使有大量空白区域，如果信号线的间距足够大，无需表层覆铜铺地。表层局部覆铜会造成电路板的铜箔不均匀平衡。且如果覆铜距离走线过近，走线的阻抗又会受铜皮的影响。

8.由于空间紧张，GND不能就近通过过孔进入内层地，这时可通过局部覆铜，再通过过孔和内层地连接。