半导体限制令来袭，“贸易战”再度来袭？

5月15日，《中国经营报》记者从美国商务部官网了解到，美国工业和安全局（BIS）宣布了计划，通过限制华为使用美国技术和软件在国外设计和制造其半导体的能力，来保护美国的国家安全。并称：“这一宣布切断了华为破坏美国出口管制的努力。”国际清算银行正在修订其长期在国外生产的直接产品规则和《实体清单》，以狭义和战略性地针对华为收购半导体（某些美国软件和技术的直接产品）。

该措施表明，美国限制了全世界所有的半导体厂（包括晶圆代工、IDM厂），只要有使用到美国软件和设备，在为华为生产芯片之前，就需要获得美国政府的许可证！

 

具体措施涵盖两点：

一、由华为及其在实体清单上的关联公司（例如海思半导体）生产的半导体设计之类的商品，是某些美国商务控制清单（CCL）软件和技术的直接产品。

二、根据华为或实体清单上的关联公司（例如海思半导体）的设计规范生产的芯片组之类的项目，它们是某些位于美国境外的CCL半导体制造设备的直接产品。此类外国生产的物品仅在知道要转出口、从国外出口或转移（在国内）到实体列表中的华为或其任何关联公司时才需要许可证。

 

华为的反应：

有观点认为：“这一规则扩大了实体清单的范围，无论是否美国公司，只要是使用到美国的技术、设备等向华为出货都需要许可证。”

华为方面暂未对此发表评论。但此前华为轮值董事长徐直军曾对记者表示，美国若任意修改规则，将破坏全球供应体系生态，而这个潘多拉的盒子一旦打开，连锁效应毁掉的可能不止华为一家企业。

中国将强力反击：

新的规定无疑是对华为这家已是全球第二大智能手机制造一个重大的打击，这也意味着他可能难以采用来自台积电（TSMC）以先进制程所代工生产的各种芯片。针对美国即将采行的新规定，华为也发出警告，这个举措势必遭到来自中国政府的反弹与报复。

据《环球时报》透露，如美方最终实施上述计划，中方将予以强力反击，维护自身合法正当权益。

中方可使用的具体反制选项包括以下几项：将美有关企业纳入中方“不可靠实体清单”，依照《网络安全审查办法》和《反垄断法》等法律法规对高通、思科、苹果等美企进行限制或调查，暂停采购波音公司飞机等。