关于ARM的内存重映射

先说说存储器映射：
所谓存储器映射，是指将开发板上不同的存储器映射到开发人员可见的4GB地址空间上，例如，假设开发板上有一个32KB的片内FLASH，16KB的片内SRAM（纯属虚构，如有雷同，纯属巧合），那么，将32KBFLASH映射到地址空间的0x00000000~0x0x00008FFF上，将16KB的SRAM映射到x40000000~0x40004fff上，这样开发者在读写0x00000000~0x00008fff内的地址时，访问的就是片内FLASH，不同开发板的映射规则是开发板厂商事先设定好的。

下面说说什么是重映射：
重映射分为中断向量的重映射和boot的重映射
首先说说中断向量重映射
ARM中中断向量的地址位于0x00000000~0x0000003c(每个向量占4字节，但是为了能够实现4GB范围内的任意跳转，通常在中断向量表后附加一个跳转地址空间，跳转空间占4字节，因此，总的中断向量表大小为64B,不熟悉的自己查查ARM的中断向量吧，不多说了)。注意，这里所说的0x0000000~0x0000003C指的是用户可见的4GB地址空间（也就是上面所说的存储器映射后的地址空间），真正的中断向量位于哪块存贮器的哪个地址上可不一定(不过通常都是为与片内FLASH的底部)，因此，需要将不同存储器的中断向量表映射到0x00000000~0x0000003c的地址上。另外，还有一次中断向量的映射，在用户RAM的映射模式（稍后说映射模式）下，需要将中断向量映射到静态RAM的底部(很明显，这样能够提高访问速度)。
下面是boot的重映射
这里所说的boot不是bootloader，而是厂商实现内嵌到板子中的一段代码，用于执行对FLASH的读写，擦除等任务，通常位于片内存储器上，但是不同的板子上存储器的大小不同，为了程序的兼容，通常需要将boottblock重映射到存储空间的顶端。

最后说一下映射模式：
ARM中支持4中映射模式，由存储器控制寄存器控制
四种模式为：
1.boot装载程序模式：在任何复位操作后都会执行Boot装载程序。Bootblock中中断向量映射到存储器的底端以允许处理异常，并在Boot装载过程中使用中断。
2.用户FLASH模式：当在存储器中识别了一个有效的用户程序标识并且Boot装载操作未被执行时，由Boot装载程序启动。中断向量没有重新映射，位于Flash的存储器底部
3.用户Flash：中断向量被映射到静态RAM的底部
4.用户外部模式：中断向量有外部存储器映射到存储空间底部。

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