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转载 助焊剂残留对电子产品的危害

助焊剂为焊锡工芸不可缺少的重要化学物质，其化学反应和活性随焊锡过程中温度上升而对焊接物表面PCB和零件脚产生强酸，化学清洗，除污还原，及活化作用。助焊剂在焊接过程之后会有生，熟残留之分 熟助焊剂残留助焊剂经过焊接过程中之最高温度（无铅255度 - 265度，约4 - 4.5秒），助焊剂在锡炉与溶锡接触后，其中活跃之化学成份已耗尽，或被冲击波带走助焊剂，之松香残留会聚合成固...