cadence 关于PCB封装的设计

最新推荐文章于 2025-05-26 21:47:38 发布

转载最新推荐文章于 2025-05-26 21:47:38 发布 · 232 阅读

0 ·

CC 4.0 BY-SA版权

原文链接：http://www.cnblogs.com/niuxiaojie521/p/11465467.html

本文重点介绍表贴元件及通孔类元件的封装画法，详细讲解了焊盘设计技巧，适合电子设计与封装制作者学习。

https://blog.youkuaiyun.com/yyw_0429/article/details/82320409

重要的是表贴元件的封装的画法以及通孔类的封装和焊盘的画法

转载于:https://www.cnblogs.com/niuxiaojie521/p/11465467.html

确定要放弃本次机会？

福利倒计时

: :

立减 ¥

普通VIP年卡可用

立即使用

baiya7828

关注关注

0
点赞
踩
0

收藏

觉得还不错? 一键收藏
0
评论
分享

复制链接

分享到 QQ

分享到新浪微博

扫一扫
举报

举报

cadence学习笔记（2）-PCB封装库制作

qq_44742284的博客

05-05

4257

提示：文章写完后，目录可以自动生成，如何生成可参考右边的帮助文档文章目录前言一、PCB封装库制作二、制作焊盘二、制作PCB封装前言提示：这里可以添加本文要记录的大概内容：例如：随着人工智能的不断发展，机器学习这门技术也越来越重要，很多人都开启了学习机器学习，本文就介绍了机器学习的基础内容。提示：以下是本篇文章正文内容，下面案例可供参考一、PCB封装库制作需要用到的软件二、制作焊盘使用Pad Designer软件二、制作PCB封装使用PCB Editor软件 .

cadence allegro - PCB设计规范

weixin_36447711的博客

03-31

5391

布局元件在二维、三维空间不能发生冲突

参与评论您还未登录，请先登录后发表或查看评论

Cadence学习之PCB封装更新

qq_42957375的博客

12-21

6956

Cadence学习之PCB封装更新更新PCB的封装使用Cadence Allegro绘制PCB板过程中，如需要更新某器件的PCB封装可通过以下步骤： Place——Upadate Symbols——Package symbols中选择相应器件(勾选Update symbol padstacks)——Refresh 更新焊盘封装在Tools->Padstack->Refresh 否则有可能明明已经更新了焊盘，但是加载的焊盘依然不变编辑焊盘在Tools->Padstack->M

Cadence学习笔记之---PCB过孔替换、封装更新，DRC检查和状态查看

weixin_46134133的博客

05-26

1890

本篇笔记主要讲述如何替换PCB过孔、更新封装，以及PCB状态查看和DRC检查。

Cadence——封装库相关教程

haonanyayaya的博客

01-19

1万+

工具介绍，组成元素介绍，创建贴片封装(STM32为例)，创建插件封装(插件为例),向导创建封装(BGA为例)，封装库管理与调用

精选资源

常用电子元器件Cadence Allegro PCB标准封装库器件Package封装库合集（Cadence库）.zip

05-26

《Cadence Allegro PCB设计中的元器件封装库详解》在电子设计自动化（EDA）领域，Cadence Allegro是一款广泛使用的PCB设计软件，它为工程师提供了强大的电路板设计工具。其中，元器件封装库是设计过程中的核心部分...

精选资源

Allegro Cadence 常用PCB封装库

08-27

Allegro Cadence 常用PCB封装库。1、常用的PCB封装库文件，里面的.dra文件可以用PCB Editor打开。2、常用的直插元件、贴片元件、BGA封装、LQFP封装都有。3、文件解压后为208MB。

Cadence-PCB封装设计

weixin_36507907的博客

12-11

2572

整理了基于Cadence17.4 PCB封装设计的部分内容，关于软件操作部分会在笔者使用时补上。

2025Cadence原理图库和PCB封装库合集

最新发布

11-18

Cadence原理图库和PCB封装库是Cadence工具中的核心组成部分，它们在电路设计流程中起着至关重要的作用。一、Cadence原理图库 Cadence原理图库包含了各种电子元器件的图形符号，这些符号代表了实际电路中的晶体管、...

Cadence原理图库和PCB封装库

05-15

Cadence PCB封装绘制

qq_36075612的博客

11-28

3万+

概述绘制PCB封装之前，先绘制好相对应的元器件焊盘，如何绘制焊盘阅读《Cadence 焊盘绘制》这篇博文。在这，我使用的是Cadence 17.4版本。在画焊盘之前最好是查阅你要使用元器件规格书（DataSheet）为准。当然也可以使用 “OrCAD Library Builder” 绘制封装神器来完成。一、新建工程 1、在系统开始，找到Cadence PCB 17.4-2019文件夹，展开它选择“PCBEditor”双击打开它，如下所示：打开后弹出如下...

Candence学习篇(6)使用allegro绘制元器件的PCB封装

qq_45138815的博客

08-25

3万+

文章目录前言一、确定引脚坐标位置二、新建封装2.1设置封装的大小2.2 设置焊盘路径三、绘制PCB封装3.1参数设置3.2放置边框矩形3.3放置装配层放置丝印层和1脚指示原点总结前言前面我们讲了 Candence学习篇(1) Candence原理图工程以及原理图库的创建 Candence学习篇(2) 电阻等器件原理图symbol绘制 Candence学习篇(4)allegro软件中class 和subclass的概念 Candence学习篇(5)使用Padstack Editor制作贴片焊盘和通..

Cadence Allegro软件指定封装库路径

weixin_43132661的博客

03-17

1万+

1.在“Setup”下拉栏下选择最后一项“User Preferences”，在“paths”中选择“Library”，里面有三个指标需要关心：“devpath”、“padpath”、“psmpath”。 2.“devpath”：这是第三方网表（other方式导出的网表），由于我们只用第一方网表，所以其实这项可以不管。 3.“padpath”：PCB封装的焊盘存放的路径 4.“psmpath”:P...

Cadence Allegro PCB设计88问解析(二十一) 之 Allegro中更新器件封装（Footprint）

刘小同学的博客

12-07

8077

一个学习信号完整性仿真的layout工程师今天和大家简单介绍Allegro中如何更新PCB封装，在我们导入原理图网表，PCB的封装是必不可少的，但是可能有些为了前期布局评审，有的封装是临时的，那么就需要后续更新正确的封装。下面看下具体的操作步骤吧：在Allegro的菜单下选择Place命令，点击Update Symbols命令，会弹出如下对话框：可以从对话框中看到，有四种封装类型，我们经常用到的就是Package Symbols也就是PCB的封装，如下图所示：在对话框的下面，还有一些设置 optio

Allegro brd文件更新封装及焊盘方法

热门推荐

David_xtd的专栏

04-15

3万+

对于allegro软件，很多时候需要在其brd文件中更新元件的封装或是焊盘，本文主要介绍其更新元件封装及焊盘方法及操作步骤。一、allegro 更新封装方法及操作步骤 a) 在allegro中更改需要更新的元件封装，并保存，记住其封装名称；　 b) 打开brd文件，选择菜单中的Place->Update Symbols

Allegro的PCB封装包含哪些文件,指定PCB封装库路径教程

黄勇的博客

09-29

1万+

Allegro的PCB封装包含哪些文件,指定PCB封装库路径教程第一步：Allegro的封装包含的文件有dra文件、psm文件、pad文件、device文件（如果是第三方网表才需要）。第二步：打开Allegro软件，菜单栏点击Setup-User Preference，进入用户设置界面，然后点开Paths,选中下一级菜单的Library，在右侧的界面即可设定封装库的路径，需要设定的封装库的路径...

Allegro软件中怎么指定封装库路径，其中每一个的代表什么含义呢？

凡亿郑振宇的博客

04-20

2228

一般我们会在Allegro软件中指定这几个与封装库有关的路径。第一步，点击Allegro软件的Setup命令的最后一项User Preferences...,如图4-25所示；图4-25 用户参数设置示意图第二步，在弹出的对话框中，选择Library中的devpath、padpath、psmpath三项设置路径，如图4-26所示；图4-26 封装库路径指定示意图 Ø...

精通Cadence Allegro PCB封装设计工具

其中，Cadence Allegro PCB封装工具是针对PCB设计中的一个关键环节——元器件封装设计的专业软件。该工具提供了丰富的功能和模块化的设计环境，使得设计者能够高效地创建和管理元器件的物理封装模型。下面，我们将...