英飞凌ULC手机芯片-优快云博客

Infineon（英飞凌）简介

全球第六大芯片制造商英飞凌科技公司总部位于德国慕尼黑。前身是德国西门子公司的半导体部门，目前西门子仍是英飞凌的最大股东。2004年1月，西门子称，它正在出售英飞凌的1.5亿股股票，这样它在Infineon公司的股份将从先前的近40%减低到19%左右，西门子的长期目标是彻底退出Infineon。
Infineon的硬件平台分多媒体硬件平台和低成本硬件平台两种。多媒体硬件平台注重功能和性能，价格高，低成本硬件平台注重实用，成本低。表面看是比较合适的。实际上低成本的手机设计并不太在意设计时间，最主要还是成本，而成本和产量关系非常大，Infineon目前的产量不足以降低成本，因此价格仍然偏高，只是比德州仪器稍微低一点。不过Infineon的内存产量不低，搭配内存整合采购，成本还是低一点。西门子是Infineon的主要客户。除此之外，Infineon只有努力开拓其它客户，也只能在亚洲开拓客户，Infineon攻下了迪比特，迪比特部分使用Infineon的低成本设计，新进入手机领域的华硕也是Infineon客户，不过
华硕目前还没有产品推出。此外，Infineon的客户还有联想和康佳。
由于看好亚太手机芯片市场，英飞凌加大了对这一地区的投资。英飞凌已选择中芯国际作为其代工伙伴，并投资2000万美元与华为合作开发WCDMA手机平台。此外，英飞凌在2003-2006年间还要对中国台湾再投6亿美元，以增加芯片产能。
在3 G通讯产品方面，Infineon针对WCDMA手机，发表FP1-Uz Platform ，基频上是由Infineon与Zyray Wireless共同开发；在射频上则是采用Infineon SMARTi系列芯片；在通讯协议( Protocol stack )是由子公司Comeno与 InterDigtal 共同开发，以提供完整手机软硬件解决方案。
Infineon公司不提供单独的应用处理器，它提供两个系列的单芯片基带IC：面向语音应用的E-GOLD低成本系列和面向多媒体应用的S-GOLD系列。不同的基带处理器几乎都采用了MCU+DSP的双核结构，它们的主要差别在于MCU、DSP芯核的选取，以及外围功能电路的繁简。

核心架构
Infineon最新的基带处理器芯片是S-GOLD2（PMB8876），它是其前一个版本S-GOLDLite（PMB8875）器件的升级版本，两者的核心架构由ARM926和TEAK lite DSP核组成，所不同的是S-GOLD2在ARM926中加入了MOVE协处理器，这使多媒体处理能力较之前的产品有很大提升，特别是在支持MPEG4/H.263硬件编码方面。PMB8876还可以支持彩屏、相机功能、JAVA加速、MMS、3D游戏，以及符合3GPP标准的视频流等。Infineon其它基带处理器的特性见表3。
外围硬件
Infineon能够为手机解决方案提供SMARTi RF系列配套芯片，同时还可以提供PMB6810电源管理芯片（针对E-GOLD+系列）和PMB6811电源和电池管理芯片。Infineon还提供现成的嵌入式天线及蓝牙和GPS芯片组。
开发环境
英飞凌通过两家子公司Danish Wireless Design(DWD)公司和Comneon公司来加强对开发商的支持。前者主要提供移动终端的集成经验，后者提供协议栈及APOXI(面向应用编程对象的可扩展接口)。APOXI作为一个开发平台，支持人机界面等新功能的开发。
Infineon还将其基带、RF、电源管理，以及协议栈、APOXI应用框架和全定制的人机界面（MMI）集合在一起，形成M1多媒体平台，以加速解决方案的开发。
英飞凌开发的S-GOLD2手机开发平台采用DSP+RISC的双核架构，同时具备存储系统、电源管理、安全性和可扩展性功能。

去年的这个时候，英飞凌(Infineon)宣布推出其第三代超低成本(ULC)手机芯片：X-GOLD 110，X-GOLD 110是英飞凌手机平台XMM 1100的核心，能够在小巧的4层电路板上实现优异的性能。这个新平台支持彩色显示屏、MP3播放、调频收音机、USB充电，将来还能支持双SIM卡和拍照功能。据称该芯片是当今世界上集成度最高、极具成本收益的、面向GSM/GPRS超低成本手机的单芯片解决方案。与当前市场上现有的解决方案相比，X-GOLD 110将手机制造商的系统成本(物料成本)降低了20%。

另外据介绍，由于该平台融合了多种技术以及其近乎“即插即用”的特性，XMM1100能够将手机制造商的开发周期从一年多缩短到3-4个月。此外，通过将外围器件数量从200个锐减至50个，XMM1100还能有效地缩短每台手机的生产加工时间。

ULC手机市场前景现在已经毋庸置疑，以往一直不看好英飞凌对于ULC的坚持的人们现在估计已经开始为自己的眼光惭愧了，在过去的几年中，Infineon已相继推出了第一代（ULC1）、第二代（ULC2）、第三代（X-GOLD 110）三款ULC平台方案，并在市场上取得了不俗的成绩。包括诺基亚、LG、中兴、波导、经纬、安凯等在内的一批品牌厂商、设计公司都有采用该平台。Infineon 的ULC方案甚至出现在了iphone中。下边我们来总结一下英飞凌这些方案的具体情况：

ULC1
The ULC1 平台是Infineon面向ULC手机市场开发的第一款GSM单芯片方案，ULC1平台核心芯片有2块：一是集成基带和射频收发器的E-GOLDTMradio（PMB7870），另一个是电源管理单元E-Powerlite (PMB6814)。相对传统平台方案，ULC1方案面积更小，成本更低。据称ULC1平台的方案BOM成本小于20USD。

ULC1将基带与射频收发器集成在一块芯片内，减少了板上面积，降低了方案成本。整个方案所需元件少于100个，仅占用9cm²的板上面积；可采用4层PCB结构，单面布局贴装，大大降低了生产时间和成本。
ULC1方案手机仅能完成通话和SMS短信等基本功能，最大支持96x64分辨率的黑白屏或者65k色彩屏，不支持彩信。方案软件空间仅需16Mbit。

ULC2
ULC2是Infineon 面向ULC手机市场开发的第二代GSM单芯片方案，比第一代单芯片方案集成度更高，面积更小，成本更低。ULC2方案核心是单芯片E-GOLD TMvoice（PMB7880）。该芯片集成了基带处理器、RF收发器、RAM、电源管理单元。而ULC1方案只集成了基带处理器和RF收发器。因此，相对ULC1，ULC2进一步降低了方案成本与面积。

ULC2方案的整个功能单元仅需50个左右元件，只需4cm 2大小的板上面积。 Infineon的介绍资料声称，ULC2单芯片利用数字CMOS工艺，集成了方案所需的全部电源管理功能；虽然锂电池电压相对数字芯片的工作电压要高，但由于芯片设计中采用了先进的电路结构，芯片允许与锂电池直接连接，无需通过外部电源转换。不过，这点好像国内的展迅方案实现的更早一些。

ULC2还有着丰富的扩展性，可以添加FM收音或蓝牙功能，或与其他芯片组合构建多媒体功能手机，比如与智多、安凯合作开发的多媒体处理手机以及智能手机。

方案主要特性简介:
    单芯片方案，8x8mm LFBGA-189,
    集成GSM基带、RF收发器、电源管理、RAM于一体
    成本极低，可用4层PCB板，可单面布局
    支持彩屏
    支持32和弦铃声
    内置扬声器（铃声、免提）放大器
    双频（900/1800 or 850/1900）RF收发器，DCR结构
    内置方案所需的各种电压LDO，
    内置充电管理，支持多种电池
    内置串联LED背光驱动

X-GOLD 110（ULC3）

英飞凌第三代超低成本手机平台X-GOLD 110是一款具有GSM / GPRS语音，短信和基本多媒体功能的芯片，采用65纳米制程的GSM / GPRS基带，在单芯片中集成了RF收发器，单混合信号，电源管理，SRAM和RDS调频收音机芯片。

相比前两代ULC方案，X-GOLD 110集成了更多的多媒体功能，无需外部SRAM就可以支持彩屏，无需额外的协处理器就能够支持MP3。

此外，对于低成本手机主流消费者更有吸引力的是，X-GOLD 110拥有了双SIM卡解决方案。