如何自动执行应力分析

IC芯片老化测试全流程解析:从方案设计到数据分析 本文全面解析了IC芯片老化测试(Burn-in Test)的全流程,从方案设计、应力条件设定、测试执行监控到数据分析与报告。文章深入探讨了如何通过高温、高压等加速应力筛选早期失效芯片,确保产品长期可靠性,并涉及汽车电子等高要求领域的应用实践及晶圆级老化等前沿技术。 阅读详情

目前没有应力分析的API,能做的只是直接执行相关的命令。例如若要执行分析,则命令名是:“FeaSimulateCmd”

image

而即便如此,只是弹出对话框。要让 【运行】自动执行,还需要模拟点击了【运行】按钮。这里可以用到VB中的一个技巧SendKeys。即发送【Enter】键给这个对话框,因为该对话框弹出时默认的焦点按钮时【运行】。【Enter】 则意味着按下了这个按钮。


image


另外,还需要首先激活应力分析的环境。 请参考如下代码:

Public Sub DoFea()

     Dim oDoc As Document

     Set oDoc = ThisApplication.ActiveDocument

     ‘if stress simulation is activated 
     Dim UIManager As UserInterfaceManager

    Set UIManager = ThisApplication.UserInterfaceManager

If UIManager.ActiveEnvironment.InternalName <> "FEA Environment Internal Name" Then

        ‘if it is not activated

        Dim environmentMgr As EnvironmentManager

        Set environmentMgr = oDoc.EnvironmentManager

        Dim dsEnv As Environment

        Set dsEnv = UIManager.Environments.Item("FEA Environment Internal Name")

        Call environmentMgr.SetCurrentEnvironment(dsEnv)

    End If

   ‘get [simulation] command

    Dim oCol As ControlDefinition

    Set oCol = ThisApplication.CommandManager.ControlDefinitions("FeaSimulateCmd")

    ‘send [enter] key to the dialog to mimic the clicking [Run]

SendKeys "{ENTER}"

‘execute the command. The dialog will pop out and execute run automatically. 
    oCol.Execute

End Sub


怎么做应力应变曲线_端子设计与应力分析 关注线束↑,让我们一起进步!电子连接器的基本要求维持稳定且足够的正向力破坏表面的薄膜移除掉污染物减少或去除微振动滑擦防止污染物的侵入维持端子电镀层的完整性正向力设计产品的可靠性接触电阻有密切mating/un-mating force瞬断问题电镀层之耐磨耗性端子正向力要求镀金端子正向力:80-100gSIM Card/SD用端子:20g-50g镀锡铅端子正向力必须大于150g正向力与... 阅读详情

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