星融元高性能私有云网络解决方案

客户面临研发效率低、资源分散等问题,决定构建私有云。Asterfusion提供CX系列云交换机,通过扁平化网络设计和高密度接口优化资源利用,支持NFV功能。一期项目包括线上和测试环境,二期扩容测试环境,采用OpenStack并开发Networking-AFC插件。AsterNOS和AFC控制器实现网络的智能管理和扩展。

背景与需求

客户的IT建设面临着以下几个问题:

  1. 随着公司规模日趋发展壮大,目前已经有北京、西安、苏州、武汉、长沙等多个研发中心,研发队伍不断壮大,截止2021年研发人员数量已经达到120多人。大多数研发仍然在个人PC上进行开发,涉及到交换机操作系统的编译,一次编译需要好几个小时,开发效率很低。

  2. 公司目前在公有云和公司内部机房部署了不少应用,如BUG管理平台、文档管理平台、源码管理平台、企业官方网站、ERP系统、网盘系统,这些应用分散,占用的资源大多还需要额外付费,维护起来也比较麻烦。

针对以上问题,客户决定建设一套自己的私有云网络环境。通过私有云来分配较高配置的虚机满足研发的快速编译需求;通过将企业的IT应用迁移到私有云来节省不必要的开支,并实现统一运维和管理;

Asterfusion解决方案

私有云分成两个区域,一个区域为线上使用环境,主要满足研发虚机分配和客户IT应用部署的需求;

另外一个区域为测试演示环境,主要满足产品测试需求和客户演示需求。同时两个区域相互可达

客户私有云共分为两期实现:

  • 一期线上使用环境主要满足虚机使用要求,迁移部分应用,测试演示环境满足基本的组网测试需求。
  • 二期主要扩容测试环境,通过加入更多的星融元网络设备,完成更多虚机支撑、业务覆盖全面的数据中心组网环境。

 
图1:客户私有云一期网络拓扑图

图1为私有云一期网络拓扑,CX532设备做Spine,CX306设备做Leaf

线上使用区域:2台Spine,2台Leaf,15台服务器。

测试演示区域:2台Spine,4台Leaf,10台服务器。

1RU的标准机身,Aster

<think>嗯,用户想了解或购买与服务器交换相关的芯片,特别是型号和功能。首先,我需要确定用户的具体需求是什么。服务器交换机芯片通常用于数据中心或企业网络,所以可能需要高性能、低延迟、高可靠性的产品。用户可能关心不同厂商的芯片型号,比如Broadcom、Intel、Marvell这些大厂的产品,以及它们的功能差异。 根据提供的引用内容,引用[1]提到了Broadcom Trident系列、Intel FM4000、Marvell Prestera-DX这些型号,还提到交换芯片的功能如虚拟化、QoS、安全策略等。引用[2]介绍了JL5110这个八口快速以太网芯片,可能适合中小型网络。引用[4]提到P4可编程交换机,如的产品,强调灵活性和可编程性。需要把这些信息整合起来,给出不同应用场景下的推荐。 用户可能不太清楚不同层数交换机的区别,比如二层和三层。引用[3]解释了二层交换机的工作原理,可能需要在回答中提到选择二层还是三层芯片的依据,比如是否需要路由功能。 接下来要考虑用户可能的深层需求。比如,他们是否在搭建数据中心,需要高密度端口和高速率?或者是在寻找成本较低的解决方案?不同的芯片型号适用于不同规模的环境。例如,Trident系列适合大型数据中心,而JL5110可能更适合中小企业。 还要注意用户提到的购买意向,可能需要提供一些选型建议,比如根据端口数量、速率需求(如100G、400G)、是否支持可编程性等来选择合适的芯片。同时,高级功能如虚拟化、流量分析也是关键点,需要详细说明这些功能如何满足实际应用需求。 另外,用户可能对当前市场情况不了解,比如全球芯片短缺的影响,引用[4]提到P4交换机在这样的环境下如何提供保障,这也是一个值得强调的点,帮助用户了解可选方案。 最后,确保回答结构清晰,分点列出主流芯片型号及其功能,再给出选型建议,并附上相关问题引导用户进一步思考。需要避免使用过多技术术语,保持易懂,同时保持专业性和准确性。</think>### 服务器交换机芯片型号及功能解析 #### 一、主流服务器交换机芯片型号及核心功能 1. **Broadcom Trident系列** - **典型型号**:Trident IV、Trident 3 - **功能特性**: - 支持高密度端口(如48×100G或32×400G)[^1] - 集成硬件加速的流量分析(Telemetry) - 支持网络虚拟化(VxLAN、NVGRE)和QoS策略 - 提供灵活的可编程流水线(P4支持)[^4] 2. **Intel Ethernet Switch FM4000系列** - **典型型号**:FM4224、FM4864 - **功能特性**: - 针对云计算和存储网络优化 - 支持RDMA(远程直接内存访问)和低延迟转发 - 内置安全引擎(加密流量处理)[^1] 3. **Marvell Prestera-DX系列** - **典型型号**:Prestera DX7312 - **功能特性**: - 支持智能网卡(SmartNIC)协同工作 - 具备深度包检测(DPI)和流量整形能力 - 适用于软件定义网络(SDN)场景[^1] 4. **P4可编程交换机芯片** - **特性**: - 支持P4语言实现自定义数据平面逻辑 - 适应5G、AI等动态网络需求 - 在芯片短缺环境下提供国产化替代方案[^4] 5. **中小型方案芯片(如JL5110)** - **功能**: - 提供8×100M端口及扩展接口 - 支持基础VLAN划分和端口管理 - 适用于边缘网络或轻量级服务器接入[^2] #### 二、芯片选型关键指标 1. **转发能力**: - 根据公式$$总线带宽 \geq 端口数 \times 单端口速率$$选择支持线速转发的芯片[^3] - 例如:48×100G交换机需至少4.8Tbps总线带宽 2. **协议支持**: - 基础:L2交换(MAC学习)、L3路由(OSPF/BGP) - 高级:VxLAN隧道、ECMP负载均衡 3. **可扩展性**: - 是否支持P4/Tofino等可编程架构[^4] - 与智能网卡、DPU的协同能力 #### 三、典型应用场景建议 | 场景 | 推荐芯片类型 | 功能侧重点 | |---------------------|---------------------------|-------------------------| | 超大规模数据中心 | Broadcom Trident IV | 高吞吐、低延迟、Telemetry | | 企业私有云 | Marvell Prestera-DX | SDN兼容、安全策略 | | 网络功能试验场 | P4芯片 | 完全可编程数据平面 | | 边缘计算节点 | JL5110级芯片 | 低成本、易管理 |
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