PCB DRC检查报错

PCB DRC检查报错

1.Clearance Constraint(Gap=8mil)(All)(All) 间距规则问题
需要检查检查间距是否满足要求

2.Short-Circuit Constraint (Allowed=No)(All)(All) 板子某处存在短路
需要检查检查PCB走线

3.Un-Rounted Net Constraint ((All)) 板子存在开路
需要确保所有的线联通

4.Modified Polygon(Allow modifid:No)(Allow shelved:No) 修改之后的铜皮没有进行重新灌铜操作，不允许这样的铜皮存在

5.Width Constraint(Min=8mil) (max=8mil) (Preferred=8mil)(All) 线宽规则报错
需要检查走线线宽是否在设置的线宽允许范围之内

6.Routing Via(MinHoleWidth =12mil)(MaxHoleWidth = 12mil)(PreferredHoleWidth = 12mil)
(MinWidth = 24mil)(MaxWidth = 24mil)(PreferedWidth = 24mil)(All)
过孔大小规则，检查下PCB设计放置的过孔大小是否是过孔约束规则设置的大小，不是话改成设置的大小值就不会继续报错

7.Minimum Solder Mask Sliver(Gap = 10mil)(disable)(All)(All)最小阻焊桥规则，检查阻焊与阻焊之间的间距必须满足设置值，否则生产的时候绿油桥无法生产（绿油桥一般最小是4mil）

8.Silk To Solder Mask (Clearance = 10mil)(Disabled)(IsPad),(All)丝印放到了阻焊上，阻焊的作用是防止油墨覆盖，生产出来之后丝印残缺，所以不允许，出现此类报错，请对应检查

9.Net Antennae (Tolerance = 0mil)(Disabled)(All)线头规则，设计中出现了"Stub"线头，找到并删除它

10.Component Clearance Constraint (Horizontal Gap = 10mil,Vertical Gap = 10mil)(disable)(All),(All) 器件与器件规则，设置这个规则的目的是担心器件与器件有交叠导致后期器件贴片的时候冲突

11.Height Constraint (Min = 0mil)(Max = 1000mil)(Prefered = 500mil)(All) 对于设置的限高要求区域，我们通常需要对放置本区域的器件高度进行检查，放置后期装配时和外壳有冲突