晶振布局考虑三个因素,
①走线和焊盘带来的寄生,增加线宽和晶振底部挖空都是为了减少寄生带来的负载电容偏差,如果芯片本身对晶振负载电容不敏感,这一条可以不管,随便走。
②主芯片温度对晶振影响,有些高功耗芯片会要求晶体远离芯片本体布局,避免温度波动导致频偏波动,底部挖空减少热传导也有这一目的
③避免晶振干扰其他信号,包地之类措施都是为了这个目的
特此记录
anlog
2025年10月15日
晶振布局考虑三个因素,
①走线和焊盘带来的寄生,增加线宽和晶振底部挖空都是为了减少寄生带来的负载电容偏差,如果芯片本身对晶振负载电容不敏感,这一条可以不管,随便走。
②主芯片温度对晶振影响,有些高功耗芯片会要求晶体远离芯片本体布局,避免温度波动导致频偏波动,底部挖空减少热传导也有这一目的
③避免晶振干扰其他信号,包地之类措施都是为了这个目的
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anlog
2025年10月15日
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