(iPhone/iPad开发)扫盲笔记《一》

本文探讨了Objective-C中的#import、@class与#include的区别及其在减少编译依赖方面的作用;介绍了方法声明中的符号含义;讨论了对象的创建、初始化及释放;解释了NSLog中的格式化选项;并说明了数值类型的定义及范围。

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1. #import与@class、#include三者有什么相同与不同?
在上篇文章中专门有描述

补充一点:
@class与#import区别:
@class 避免循环引用,引用多为实体类头文件
 如果在a.h里import了b.h,那么所有import了a.h的文件都会同时与b.h产生编译依赖,一旦b.h被修改,所有应用了a.h 的文件也要被重新编译。如果可以使用前置声明而不是import b.h,而是用@class,就可以解除这种依赖关系,b.h被修改,只import了a.h的文件就未必需要重新编译。


2.在头文件中声明类函数时,-(void)print;
开头的负号(-)通知Objective-C编译器,该方法是一个实例方法。其他唯一的选择是正号(+),它表示类方法。类方法是对类本身执行某些操作的方法,例如创建类的新实例。

3.import "Fraction.m"
Fraction *mFraction;
mFraction = [Fraction alloc];
mFraction = [mFraction init];
[mFraction release];

alloc是allocate的缩写。因为要为新对象分配内存存储空间。

将alloc消息发送给一个类时,便获得该类的新实例,返回值(已分配的实际Fraction对象)存储在变量mFraction中,alloc方法保证对象的所有实例变量都变成初始状态。但是,这并不意味着该对象进行了适当的初始化进而可以使用。在分配对象之后,还必须对它进行初始化操作:
mFraction = [mFraction init];
这里再次使用了一个并非自己编写的方法。init方法用于初始化类的实例变量。mFraction将init消息发送给该对象自己,即,要在这里初始化一个特殊的Fraction对象,因此它是没有发送给类,而是给了类的一个实例。(Andy注:init函数写的好奇怪,很好奇源代码中init里面是怎么实现的???)

4.new方法可以将alloc和init的操作结合起来,Fraction *mFraction = [Fraction new];可分配和初始化新的Fraction。

5.NSLog中%x将用十六进制格式显示一个值,该值不带0x,并用a到f之间的小写字符表示十六进制数字。要使用前面的0x显示该值,使用格式字符%#x,
rgbColor = 0xFFEF0D;
NSLog("Color is %#x\n",rgbColor);
%e,使用科学计数法显示数值
%f,使用浮点计数法显示
%g,系统自行正确判断是应该使用浮点计数法还是科学计数法来显示浮点值。

6.OC编译器默认将所有浮点数字看做double值,若手动定义float类型值,需要在数字后面加f或F:12.5f

7.如果直接把限定词long、long long、short、unsigned、signed放在int声明之前,那么所声明的整型变量在某些计算机上具有扩展的值域。例如 long int factorial;其中,long变量的具体精度是由计算机系统决定的(看计算机是多少位)
long double变量写成尾部带有字母l或L的浮点变量,1.233e+7L
同理在NSLog中%Lf用浮点表示法显示long double的值,%Le用科学计数法显示同样的值,而%Lg将告诉NSLog在%Lf和%Le之间任选一个使用。

8.@synthesize关键字用于告诉Objective-C编译器,为.h文件中声明的实例变量生成一对设置函数方法和获取函数方法。(setXXX(),getXXX() )。

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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