APS计划排程在半导体行业的应用

自疫情爆发以来，经济迅速发展，5G、人工智能、电动汽车市场快速扩张，芯片需求进一步猛涨。诸多市场将半导体短缺视为限制增长及供应的主要原因，半导体行业也因此受到制造商、政府乃至消费者的广泛关注。

半导体行业处于产品研发的前沿，需要在采用更好的自动化、物联网和其他工业4.0技术方面进行彻底改革。相比之下，新能源、石油、食品等其他行业的公司已经踏上了转型之旅，并已见证了数字化转型的成功。半导体行业迫切需要重新考虑供应和生产策略，并将重点转向医疗、电子和游戏行业的高性能现代产品，加速数字化转型。

受多种因素影响，市场的巨大需求和生产迟迟跟不上，不少芯片下游企业叫苦连天。但是半导体制造商也有苦说不出，半导体行业属于典型的精密行业，在精密技术公司中，由于产品（如智能终端零组件、汽车零组件等）的加工工序很复杂，加工时间长，大工序有10-12个、小工序设计400-500个；相对应的，客户和项目较多，也导致订单变化快变动多；组装多，如一对多的料号多等等；资源分散，外协量大，车间的资源分配难；生产产线、模具特殊，且很多资源、项目交叉进行，对有限资源的设定和排产困难；资源调整快，高效率应对成问题：

• 企业需要更加精准的成本分