立创EDA/PCB使用下单助手下单（可免运费）

最新推荐文章于 2025-10-06 18:32:06 发布
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#pcb工艺 #嵌入式硬件

文章介绍了如何使用嘉立创EDA软件导出物料清单、PCB文件和坐标文件，然后在下单助手中上传这些文件进行PCB和SMT贴片的下单过程，包括选择器件、删除无库存或不需要贴片的器件，并完成支付。

1、导出相应文件

嘉立创EDA在PCB界面
在这里插入图片描述
右上角文件-导出
分别导出物料清单、PCB制板文件、坐标文件，保存到自定义路径中（记住这个路径）
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述

2、打开下单助手-PCB/FPB下单

在这里插入图片描述

3、上传PCB文件

在这里插入图片描述
上传上面步骤中导出的.zip文件，上传完毕后，依照页面指示完成PCB下单
提交订单后按照页面指示到STM页面下贴片单
根据页面指示完成BOM单、坐标文件的上传

4、SMT贴片下单

根据页面提示按需求选择
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
完成后在页面右侧右下位置选择下一步
在这里插入图片描述
进入期间匹配界面，将无库存器件、不需要贴片的器件删除
在这里插入图片描述
随后勾选需要贴片的器件，在页面右下角点击“

备料完成，下一步
在这里插入图片描述

随后按照页面提示即可随后付款即可

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### 关于立创EDA四层板的层压顺序设置 在立创EDA中，对于四层板的设计，通常需要合理规划各层的功能以满足电气性能需求。根据常规设计原则，四层板的一般配置为两层内电层（用于GND和电源）以及两层信号层[^1]。 #### 层压顺序的基本概念 层压顺序定义了多层PCB中每一层的位置及其功能。合理的层压顺序有助于优化电磁兼容性(EMC)、信号完整性(SI) 和电源完整性(PI)[^3]。对于四层板而言，常见的层压顺序如下： - **Layer 1**: Top Signal Layer（顶层信号层） - **Layer 2**: Internal Plane （内部接地平面，通常是 GND） - **Layer 3**: Internal Plane （内部电源平面，通常是 VCC 或其他供电电压） - **Layer 4**: Bottom Signal Layer（底层信号层） 这种排列方式能够有效减少串扰并提高信号质量，同时便于实现良好的电源分配网络。 #### 立创EDA中的操作流程 虽然具体的操作可能因版本更新有所差异，但在大多数情况下，可以通过以下方式进行层压顺序的设定： 1. 打开项目后，在菜单栏找到 `Design` -> `Board Stackup Manager` 进入层叠管理器。 2. 在弹出窗口中调整每层属性，指定其用途（Signal, Power/Ground）。例如： - 将第2层设为Ground Plane； - 将第3层设为Power Plane。 3. 调整层间距离参数（Dielectric Thickness），确保符合制造工艺要求。 4. 完成设置后保存更改即可应用到当前设计文件中。 以下是简单的Python脚本模拟如何通过API接口访问这些数据（假设存在此类支持环境）： ```python def set_stackup(layer_configurations): stack_manager = BoardStackupManager() for layer_name, properties in layer_configurations.items(): current_layer = stack_manager.get_layer_by_name(layer_name) if 'type' in properties: current_layer.set_type(properties['type']) if 'thickness' in properties: current_layer.set_thickness(properties['thickness']) # Example usage of the function with a dictionary defining layers. example_layers = { "Top": {"type": "signal", "thickness": 0.035}, "Inner1": {"type": "ground", "thickness": 0.2}, "Inner2": {"type": "power", "thickness": 0.2}, "Bottom": {"type": "signal", "thickness": 0.035} } set_stackup(example_layers) ``` 此代码仅为示意目的编写，并不代表实际可用语法或逻辑。 #### 原理图与框图关联 当完成硬件层次划分之后，还需要注意原理图的整体构建过程。采用框图形式可以帮助更清晰地理顺各个子系统之间的关系[^2]。这一步骤尤其重要，因为它直接影响后续PCB布局阶段的工作效率及最终效果。
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