nor flash

本文介绍了NOR Flash的基本概念及其在嵌入式系统中的应用。详细阐述了读取、复位、写入、擦除等操作步骤,并提供了针对SST39VF1601芯片的具体代码实现。

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<1>.NOR Flash的介绍
   NOR FLASH 是很常见的一种存储芯片,数据掉电不会丢失。NOR FLASH支持Execute ON Chip,即程序可以直接在FLASH片内执行。这点和NAND FLASH不一样。因此,在嵌入是系统中,NOR FLASH很适合作为启动程序的存储介质。NOR FLASH的读取和RAM很类似,但不可以直接进行写操作。对NOR FLASH的写操作需要遵循特定的命令序列,最终由芯片内部的控制单元完成写操作。从支持的最小访问单元来看,NOR FLASH一般分为 8 位的和16位的(当然,也有很多NOR FLASH芯片同时支持8位模式和是16 位模式,具体的工作模式通过特定的管脚进行选择) 。 对8位的 NOR FLASH芯片,或是工作在8-BIT模式的芯片来说,一个地址对应一个BYTE(8-BIT)的数据。例如一块8-BIT的NOR FLASH,假设容量为4个 BYTE。那芯片应该有8个数据信号D7-D0 和2个地址信号,A1-A0。地址0x0对应第0个 BYTE,地址0x1对应于第1BYTE,地址0x2对应于第2个 BYTE,而地址0x3则对应于第3个BYTE. 对16位的 NOR FLASH芯片,或是工作在16-BIT模式的芯片来说,一个地址对应于一个16-BIT的数据。例如,一块16-BIT的 NOR FLASH,假设其容量为4个BYTE。那芯片应该有16 个数据信号线D15-D0 和1个地址信A0。地址 0x0对应于芯片内部的第0个16-BIT,地址0x1对应于芯片内部的第1个16-BIT。 FLASH一般都分为很多个SECTOR,每个SECTOR包括一定数量的存储单元。对有些大容量的FLASH,还分为不同的BANK,每个BANK包括一定数目的SECTOR。FLASH的擦除操作一般都是以SECTOR,BANK或是整片FLASH为单位的。在对FLASH进行写操作的时候,每个BIT可以通过编程由1变为0,但不可以有0修改为1。为了保证写操作的正确性,在执行写操作前,都要执行擦除操作。擦除操作会把FLASH的一个SECTOR,一个BANK或是整片FLASH 的值全修改为0xFF。这样,写操作就可以正确完成了。
<2>.具体操作介绍--对应芯片SST39VF1601
①.读操作
  对norflash的读操作比较简单,系统上电后会自动进入读模式,而且也不需要额外的命令来实现读操作,下面的代码就实现了
NOR Flash的操作。 
  static unsigned int Read_SST1601(unsigned int addr)
  {
   return *((volatile unsigned int *)(addr));
  }
②.复位操作
  norflash不仅能够实现硬件复位,而且可以实现软件复位。软件复位的操作是向任一地址写入复位命令0xF0。下面的函数实现
了软件复位:
  static void Reset_SST1601(void)
  {
   *((volatile unsigned int *)0x0) = 0xf0;
  }
③.写操作
  norflash的擦除操作和写操作要稍微复杂一些,它们需要4个或6个周期来完成,每一个周期都要把相应的命令写入norflash
中的某一命令寄存器中。写操作的过程为第一个周期是把命令0xAA写入地址为0x5555的命令寄存器中,第二个周期是把命令0x55写
入地址为0x2AAA命令寄存器中,第三个周期是把命令0xA0再写入地址为0x5555命令寄存器中,第四个周期为真正地把要写入的数据
写入到norflash的地址中。下面的函数实现了写操作,其中该函数的两个输入参数分别为要写入的数据和地址,为了方便,我们
事先定义好命令寄存器.【注】参考芯片手册
  #define    flash_base              0x00000000
  #define    CMD_ADDR0              *((volatile unsigned int *)(0x555<<1+flash_base)) 
  #define    CMD_ADDR1              *((volatile unsigned int *)(0x2aa<<1+flash_base))
  static unsigned char SST1601_Program(unsigned int addr, unsigned int dat)
  {
   CMD_ADDR0 = 0xaa;
   CMD_ADDR1 = 0x55;
   CMD_ADDR0 = 0xa0;
   *((volatile unsigned int *)(addr)) = dat;
   return check_toggle();
  }
  static unsigned char check_toggle()
  {
   volatile unsigned int newtoggle,oldtoggle;
   oldtoggle = *((volatile unsigned int *)0x0);
   while(1)
   {    
    newtoggle = *((volatile unsigned int *)0x0);          
    if((oldtoggle & 0x40)==(newtoggle & 0x40))
                     break;         
    if(newtoggle & 0x20)           //DQ5
    {
                     oldtoggle = *((volatile unsigned int *)0x0);
                     newtoggle = *((volatile unsigned int *)0x0);               
                     if((oldtoggle & 0x40)==(newtoggle & 0x40))
                            break;
                     else
                            return 0;         //错误
    }    
    oldtoggle = newtoggle;
   }
   return 1;         //正确
  }
  check_toggle()的原理是连续两次读取数据总线上的数据,判断数据总线上的第6位数值(DQ6)是否翻转,如果没有翻转则正
确,否则还要判断第5位(DQ5),以确定是否是因为超时而引起的翻转。
④.擦除操作
  写操作只能使“1”变为“0”,而只有擦除才能使“0”变为“1”。因此在写之前一定要先擦除。擦除分为块擦除和整片擦除。块擦除
的过程为第一个周期是把命令0xAA写入地址为0x5555的命令寄存器中,第二个周期是把命令0x55写入地址为0x2AAA命令寄存器中,
第三个周期是把命令0x80再写入地址为0x5555命令寄存器中,第四个周期是把命令0xAA写入地址为0x5555的命令寄存器中,第五个
周期是把命令0x55再写入地址为0x2AAA命令寄存器中,第六个周期是把命令0x30写入要擦除块的首地址内。下面的函数为块擦除,
其中输入参数为要擦除块的首地址.【注】参考芯片手册
  unsigned char SST1601_sector_erase(unsigned int section_addr)
  {
   CMD_ADDR0 = 0xaa;
   CMD_ADDR1 = 0x55;
   CMD_ADDR0 = 0x80;
   CMD_ADDR0 = 0xaa;
   CMD_ADDR1 = 0x55;
   *((unsigned int *)(section_addr)) = 0x30;   
   return check_toggle();
  }
⑤.读取芯片ID
  对norflash另一个比较常用的操作是读取芯片的ID。读取厂商ID的过程为第一个周期是把命令0xAA写入地址为0x555的命令寄存器
中,第二个周期是把命令0x55写入地址为0x2AA命令寄存器中,第三个周期是把命令0x90再写入地址为0x555命令寄存器中,第四个周期
为读取地址为0x100中的内容,即厂商ID(0x1C)。读取设备ID的过程的前三个周期与读取厂商ID相同,第四个周期是读取地址为0x01中
的内容,即设备ID(0x2249)。下面的函数为读取芯片ID:
  unsigned int get_en29lv160ab_id(void)
  {
   U32 temp=0;
   CMD_ADDR0 = 0xaa;
   CMD_ADDR1 = 0x55;
   CMD_ADDR0 = 0x90; 
   temp = (*(volatile unsigned short *)(flash_base+ (0x100<<1)))<<16;
   temp |= (*(volatile unsigned short *)(flash_base + (1<<1));      
   return temp;
  }
<3>.实例分析
  见附件:flash.c
<think>我们正在讨论NorFlash存储器的特点和版图设计。根据用户提供的引用和之前的对话,我们可以总结NorFlash的特点,并重点分析其版图设计的特点。NorFlash的特点:1.可以进行字节寻址,因此程序可以在NorFlash中运行(引用[1])。2.读取速度较快(几十到两百纳秒),但写入速度较慢(十到五十微秒)(引用[2])。3.每个存储单元直接连接在位线和字线上,每个单元独立,因此读取速度比NANDFlash稍快(引用[3])。版图设计特点:由于NorFlash的存储单元是独立连接的,其版图设计会与NANDFlash有很大不同。我们可以从以下几个方面分析:1.**存储单元阵列结构**:-NorFlash的存储单元是并行连接的,每个单元直接连接到位线和字线。因此,在版图上,每个存储单元都需要独立的位线和字线连接,这会导致大量的金属连线。-与NANDFlash的串联结构(引用[4])不同,NorFlash的阵列结构类似于一个网格,每个单元位于字线和位线的交叉点。2.**位线和字线布局**:-由于每个单元独立连接,位线和字线的数量会随着存储容量的增加而线性增长,这会导致布线复杂。-为了减少布线延迟,高层金属(如Metal3以上)通常用于全局位线和字线布线,以降低RC延迟。3.**外围电路布局**:-NorFlash需要大量的译码电路(行译码和列译码)来选择特定的单元。这些译码器通常放置在存储阵列的周围,以缩短字线和位线的长度。-由于NorFlash支持随机访问,其灵敏放大器设计尤为重要,用于快速读出数据。灵敏放大器需要对称布局,并采用模拟地(AGND)隔离以减少噪声(引用[2]中提到的AGND应用)。4.**工艺特点**:-NorFlash单元通常采用浮栅晶体管,在版图上需要特殊的层(如浮栅多晶硅)和隔离结构。-由于浮栅的存在,单元之间需要足够的隔离(如STI或场氧隔离)以防止干扰。5.**电源和接地**:-与之前讨论的存储器类似,NorFlash也需要强化的电源网络。特别是在编程和擦除时,需要较高的电压(如12V),因此高压器件需要隔离环(ISORing)和专门的电源网络(引用[2]中提到的PGND)。6.**验证规则**:-由于浮栅结构,设计规则检查(DRC)需要特别关注浮栅与相邻层的间距,以及高压器件的规则。-电学规则检查(ERC)要确保没有浮空的栅极,以及编程/擦除电压路径的正确连接。综上所述,NorFlash的版图设计特点包括:独立的单元连接导致密集的布线、高压器件的特殊处理、外围电路(尤其是灵敏放大器和译码器)的布局优化、以及电源网络的强化。根据上述内容,我们可以组织回答如下:---###**NorFlash存储器的特点**1.**字节寻址能力**NorFlash支持随机访问,允许直接读取任意字节,因此常用于存储引导代码(引用[1])。2.**读写性能差异**-读取速度较快(约几十到两百纳秒),但写入速度较慢(约十到五十微秒)(引用[2])。-由于写入速度慢,通常作为只读存储器使用。3.**存储单元结构**每个存储单元独立连接到字线和位线,形成并行结构,因此读取速度优于NANDFlash(引用[3])。---###**NorFlash版图设计特点**1.**单元阵列结构**-采用**并行连接**的网格状阵列,每个单元位于字线(WL)和位线(BL)交叉点。-单元独立连接导致金属布线密集,需使用**高层金属**(如Metal3+)进行全局布线以降低$RC$延迟。2.**高压器件隔离**-编程/擦除操作需高压($V_{pp}\approx12V$),高压晶体管需添加**隔离环**(ISORing)并连接专用接地(PGND)(引用[2])。-隔离环宽度需满足设计规则,防止闩锁效应(Latch-up)。3.**外围电路布局**|模块|布局要求|优化目标||----------------|----------------------------|-----------------||**行译码器**|紧贴阵列左右边缘|缩短字线长度||**灵敏放大器**|对称布局+AGND隔离|降低读出噪声||**列选择器**|阵列顶部/底部|减少位线电容|4.**电源网络设计**-高压区($V_{pp}$)与低压区($V_{cc}$)物理分离,避免电压干扰。-采用**分级接地策略**:-灵敏放大器:AGND(模拟地)-高压电路:PGND(功率地)-数字电路:DGND(数字地)5.**特殊工艺层**-浮栅结构需两层多晶硅:-第一层多晶硅(Poly1)作为浮栅-第二层多晶硅(Poly2)作为控制栅-浮栅与衬底间氧化层厚度需严格控制(影响数据保持特性)。6.**验证重点**-**DRC**:检查浮栅间距、高压器件最小宽度规则。-**LVS**:验证浮栅与控制栅的连接关系。-**ERC**:检测高压路径是否与低压电路意外短路。---###**相关问题**1.NorFlash的浮栅氧化层厚度对数据保持时间有何影响?2.如何优化NorFlash版图中的字线RC延迟?3.在灵敏放大器布局中,AGND隔离的具体实现方法是什么?4.高压隔离环(ISORing)的设计规则有哪些关键参数?>**总结**:NorFlash版图以**并行阵列、高压隔离和多级接地**为核心,需协同处理高速读取与高压操作的矛盾[^1][^2][^3]。</think>### **Nor Flash存储器特点与版图设计核心特性** #### **一、Nor Flash存储器的核心特点** 1. **并行访问架构** - 每个存储单元**独立连接**到位线和字线(引用[3]),形成类似"网格"的并行结构,支持**字节级随机访问**(引用[1])。 - 读取速度优势:直接访问单元无需串联导通,读取周期约 **$50-200\ \text{ns}$**(引用[2]),比NAND Flash更快(引用[3])。 2. **读写性能差异** - **快速读取**:适用于代码执行(XIP,eXecute In Place),嵌入式系统常用作启动存储器(引用[1])。 - **慢速写入**:编程周期约 **$10-50\ \mu\text{s}$**(引用[2]),需高压操作,无法替代RAM。 3. **单元结构特性** - 浮栅晶体管构成存储单元,控制栅与浮栅间通过薄氧化层隔离。 - 擦除机制:通过 **$F-N$隧穿效应**(Fowler-Nordheim Tunneling)实现。 --- #### **二、Nor Flash版图设计特点** 1. **阵列拓扑结构** ```plaintext ┌───┬───┬───┐ │ C │ C │ C │ → 单元独立连接(字线/位线直连) ├───┼───┼───┤ │ C │ C │ C │ → 无串联晶体管(对比NAND串联结构[^4]) └───┴───┴───┘ ``` - **单元均一性**:所有单元尺寸严格一致,确保寻址精度。 - **金属布线密集**:独立连接导致位线/字线数量多,需**多层金属布线**(Metal1-Metal3用于局部互连)。 2. **高压器件隔离设计** - **编程/擦除高压电路**($V_{pp} \approx 12V$)需特殊处理: - 添加 **$ISO\ Ring$**(隔离环)包围高压器件(引用[2]的PGND隔离原理)。 - 采用 **$DWDM$**(双阱工艺)隔离NMOS/PMOS,防止闩锁效应。 - 高压走线间距扩大 **$2\times$** 以上,满足 **$DRC$** 规则。 3. **外围电路布局优化** | 模块 | 布局要求 | 设计目标 | |---------------|-------------------------|------------------| | **灵敏放大器** | 对称布局+AGND隔离 | 抑制读出噪声 | | **行译码器** | 紧贴阵列边缘 | 缩短字线RC延迟 | | **电荷泵** | 远离敏感模块 | 避免高压干扰 | 4. **电源网络分层策略** - **电压域分离**: - 核心逻辑: **$V_{cc} = 1.8V/3.3V$** - 编程电路: **$V_{pp} = 12V$**(独立电源网格) - **接地策略**: - 灵敏放大器: **$AGND$**(模拟地) - 高压区: **$PGND$**(功率地) - 数字电路: **$DGND$**(数字地) 5. **特殊工艺层要求** - **浮栅结构**:需两层多晶硅(Poly1浮栅 + Poly2控制栅)。 - **隧道氧化层**:厚度 **$<10\ \text{nm}$**,光刻对齐精度要求 **$\pm 3\ \text{nm}$**。 - **接触孔密度**:单元区接触孔密度是逻辑电路的 **$2-3\times$**。 --- #### **三、可靠性设计要点** 1. **耐久性提升** - 单元周围添加 **$Guard\ Ring$**(保护环),减少擦写次数导致的电荷泄漏。 - 浮栅边缘采用 **$Round\ Shape$**(圆角设计),避免电场集中(降低氧化层击穿风险)。 2. **信号完整性措施** - 位线两侧布 **$Shielding\ Line$**(接地屏蔽线),抑制串扰(引用[2]的SGND策略)。 - 字线分段驱动:每 **$256\ \text{单元}$** 插入驱动器,降低 **$RC$** 延迟(延迟模型: **$\tau \propto R \cdot C$**)。 --- ### **总结** Nor Flash版图设计核心在于: 1. **并行阵列结构** → 独立单元连接导致密集布线 2. **高压隔离** → ISO Ring/DWDM隔离 **$12V$** 电路 3. **信号分层** → AGND/PGND分离 + 屏蔽线抑噪 4. **工艺特殊性** → 浮栅双多晶硅 + 超薄氧化层控制 > 设计需协同考虑 **字节寻址优势** 与 **高压操作约束**[^1][^2][^3]。 --- ### **相关问题** 1. Nor Flash的浮栅氧化层厚度如何影响数据保持时间? 2. 在版图设计中如何优化字线RC延迟?给出定量计算公式。 3. Nor Flash的ISO Ring隔离设计有哪些关键参数? 4. 字节寻址功能对Nor Flash的译码器布局有何特殊要求?
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