datesheet中常见参数解析

 

Line Regulatuion（线性调整率）：是指输出电压随着输入电压的线性变化的波动，条件是全满载。（输入电压在额定范围内变化时，输出电压的变化率）

Load Regulation （负载调整率）：是指输出电压随负载变化而变化，条件是输入为额定电压。电源负载的变化会引起电源输出的变化，负载增加，输出降低。相反负载减少，输出升高。

Quiescent Current（静态电流）：是指没有信号输入时的电流，也是器件本身不受外部影响时，自身所消耗的电流。

电源芯片的静态电流：电源芯片的的静态电流，即在无对外输出做功时，芯片本身的消耗的电流。

运放的静态电流：即在没有信号输入时，器件本身消耗的电流。

Thermal Resistance (热阻)：当有热量在物体上传输时，在物体两端温

Thermal Resistance (热阻)：当有热量在物体上传输时，在物体两端温度差与热源的功率之间的比值，单位通常为℃/W。

这样理解热阻的定义：热阻及表示芯片对热的阻碍能力：

热阻大：芯片受到外界温度变化的影响小，但自身的热量也散发不出来；

热阻小：芯片温度易受外界影响，但芯片自身散热较快。

一般需要恒温使用的芯片，为节省恒温的功率，通常采用热阻大的。

但功率器件、发热较多的器件，通常选用热阻小的，加快散热，强制散热。

θ JA：反映的是芯片到周围环境的热阻，其取决于芯片封装、电路板、空气流通等。在芯片datesheet中通常指在最差环境条件下，及以表贴式安装于PCB板上，此时的热阻。

θ JC（top） :反映的是芯片从die到顶部散热路径的散热能力，而die到芯片顶部主要通过封装，其材料很多为环氧树脂，其导热率很低，即热阻很高。