关于贴片元件的焊接经验总结

贴片元件的焊接，有如下几个注意点：

1. 最好把板子用夹具固定起来，不然板子晃动，元件容易偏移正确位置。对于边缘元器件较多的板子，可能不太好固定，也要保证底面不平的地方垫平，或者可以使用热熔胶固定起来（这种方法还没有尝试过，应该是可以的）。

2. 保证镊子，元器件，板子都是比较干净的，不会因为助焊剂等物质互相粘住，不然影响焊接，导致元器件无法移动，或者跟着镊子跑，这个问题似乎不那么好解决，我目前镊子和毛刷都没能彻底清洗干净，洗板水的自动加水器好像出现了故障，准备咨询厂家或者重新买一个好的，夹具和镊子，毛刷准备彻底清理一遍。

3. 焊接的时候两只手尽量都要有支撑，保证不抖，这样才能保证快准稳，在合适的时间，合适的地点快速定位撤走烙铁和镊子。这个还是需要大量练习来适应这个技能要求的，不那么容易，几乎拿镊子的那只手的手法就是焊接贴片元件的核心，这一点做不好，可能焊接效率会相差几十倍，因为成功的焊接是不虚焊，不连锡，不立碑，焊点美观，不伤焊盘，这些要求都是主要由快速的定位能力决定的，稍微抖一下就失败了，可能会导致反复焊接不成功，板子表面不清洁，甚至弄掉焊盘，这些都增加了额外消耗的时间。

4. 保证合适的温度，好的焊锡丝（我用的是无铅含锡97%的焊锡丝）一般250度就可以焊接成功了，不需要太高的温度，温度太高可能会导致焊锡丝当中的松香乱溅，把人烫伤，如果一次焊接没焊好，最好的方法也是继续向焊点添锡以保证焊点的流动性，或者用松香或者比较搞笑的助焊膏融化焊点，而不是调高烙铁的问题，因为调高烙铁温度似乎没有什么大的作用，焊点依旧纹丝不动（我用的无铅焊锡丝是这样的，有铅的应该会好很多），还容易把焊盘搞掉。

5. 注意某些焊盘所在的导线面积较小，就像一座孤岛一样，这样的焊盘最容易被反复加热，反复焊接，或者用吸锡带处理时被搞掉，所以这些焊盘要格外小心，保证焊接干净利落，不去长时间加热它，焊接温度切记调到250左右，不要超过280度（个人经验）。

6. 焊接电阻，电容这些耐热性元器件虽然可以使用加热两个焊盘的方法提高焊接速度，但是如果手法不够娴熟，最好还是采用先焊接一边的方法，更为稳妥，焊得不好时也可以轻松补救。对于焊接的位置问题，我目前还不能保证每次焊接后电阻在两个焊盘的正中央，但实际根据我的经验和思考，顺其自然，当干净的焊锡刚刚开始熔化时，做产生的表面张力会把元件一端吸附在焊盘正中央，此时顺势按住元件，就可以完成一边焊盘的焊接（这种方法还有待我进一步验证其正确性）。所以我们一定不能过久地加热焊盘上的焊锡，平时要多加练习，加热太久焊锡失去了流动性，就不能自动把元件调整到正确的位置，而且容易把焊盘搞掉。

7. 烙铁要一直保证表面光亮，不然就无法融化焊锡使其具备流动性，如果粘上了氧化物，一定要先清理这些氧化物再进行后续的焊接，可以使用高温海绵（比较顽固的没有及时清理的氧化物无法使用高温海绵进行清理），复活膏，盐水电解反应（这种方法非常管用，也不需要花多长时间，盐水如果准备好了，只需要五分钟就够了）等方法。

8. 对于元件比较密集的地方还是需要使用小的烙铁头，不然不好操作，容易把锡带到其他焊点上，降低焊接效率，或者会把typec插座等烫坏，影响板子的美观性。所以不能光有大刀头，还要准备小刀头，特尖头，弯尖头等等，有时焊笔可能更为方便。

9. typec母座最好采用锡膏或锡浆配合热风枪或加热台的方式焊接，不然很容易被烙铁头烫坏塑料，导致焊接失败，我只用过中文锡膏，锡浆（看了B站上的视频，感觉锡浆比锡膏稀，含有更多的助焊液，和锡膏并不是一个东西）和高温锡膏都没有用过，感觉高温锡膏也是可以的，只要热风枪不要盯着一个地方吹就行。热风枪吹的时候来回移动，要保证typec座子的温度不超过250度才不会被吹糊。处理typec焊点上的连锡最好采用小刀头，快速轻轻刮拭引脚，不能加热引脚太长时间，也不能太用力，网上有人推荐放一坨锡在typec引脚上然后采用吸锡带处理两遍就能焊好，我发现了用锡膏焊接时更好的办法是放置一定量的锡膏在连锡引脚处，然后刀头把锡膏刮走，会自动处理好连锡的引脚，很干净利落，这种方法应该是利用了锡膏内置的助焊液，比较方便安全，因为吸锡带容易搞坏引脚或焊盘，烫坏母座上的塑料（也可能我用的吸锡带质量不太好，可能要买好一点的吧），特别是当typec母座的引脚焊盘没有加长设计时，更容易发生意外。