SMT技术

           回流焊概述：

　　回流焊又称再流焊，通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。

　　回流焊与波峰焊相比有如下优点：

　　1. 焊膏定量分配，

　　2. 精度高、焊料受热次数少、不易混入杂质且使用量较少;

　　3. 适用于各种高精度、高要求的元器件;

　　4. 焊接缺陷少，6. 不7. 良焊点率小于10ppm。

　　红外再流焊

　　(1)第一代-热板式再流焊炉

　　(2)第二代-红外再流焊炉

　　热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7~0.8um 到1mm 之间，0.72~1.5um 为近红外;1.5~5.6um 为中红外;5.6~1000um 为远红外，微波则在远红外之上.

　　升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1~8um

　　第四区温度设置最高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力;红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小;温度曲线控制方便，弹性好;红外加热器效率高，成本低。

　　缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。

　　对策：在再流焊中增加了热风循环。

　　(3)第三代-红外热风式再流焊。

　　对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1.0~1.8m/s。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生(易形成层流，其运动造成各温区分界不清)和切向风扇(风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使第个温区可精确控制)。

　　基本结构与温度曲线的调整：

　　1. 加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板

　　2. 传送系统：耐热四氟乙烯玻璃纤维布，

　　3. 运行平稳、导热性好，但不能连线，7. 适用于小型热板型不锈钢网，适用于双面PCB,也不能连线;链条导轨，可实现连线生产

　　4. 强制对流系统：温控系统：

　　回流焊工艺流程：

　　1. 单面板：

　　(1) 在贴装与插件焊盘同时印锡膏;

　　(2) 贴放 SMC/SMD;

　　(3) 插装 TMC/TMD;

　　(4) 再流焊

　　2. 双面板

　　(1) 锡膏-再流焊工艺，完成双面片式元件的焊接;

　　(2) 然后在 B 面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏;

　　(3) 反转 PCB 并插入通孔元件;

　　(4) 第三次再流焊。

　　无铅锡膏回流焊的注意事项

　　1. 与SMB 的相容性，包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性;

　　2. 焊点的质量和焊点的抗张强度;

　　3. 焊接工作曲线：

　　预热区：升温率为1.3~1.5 度/s，温度在90~100s 内升至150 度

　　保温区：温度为 150~180 度，时间40~60s

　　再流区：从180到最高温度250 度需要10~15s，回到保温区约30s快速冷却

　　无铅焊接温度（锡银铜）217度

　　4、 Flip Chip 再流焊技术F.C

　　汽相再流焊

　　又称汽相焊(Vapor Phase Soldering，VPS)，美国最初用于厚膜集成电路的焊接，具有升温速度快和温度均匀恒定的优点，但传热介质FC-70 价格昂贵，且需FC-113，又是臭氧层损耗物质优点：

　　1. 汽相潜热释放对SMA 的物理结构和几何形状不敏感，使组件均匀加热到焊接温度

　　2. 焊接温度保持一定，无需采用温控手段，满足不同温度焊接的需要

　　3. VPS 的汽相场中是饱和蒸气，含氧量低

　　4. 热转化率高。

　　激光再流焊

　　1. 原理和特点：利用激光束直接照射焊接部位，

　　3. 焊点吸收光能转变成热能，、加热焊接部位，使焊料熔化。

　　5. 种类：固体YAG(乙铝石榴石)激光器。 ^[1]

编辑本段SMT常用知识简介

　　1.一般来说，SMT车间规定的温度为23±7℃。

　　2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具 : 锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

　　3. 一般常用的锡膏成份为n96.5%/Ag3%/Cu0.5%。

　　4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和 助焊剂。

　　5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除 氧化物、破坏融锡 表面张力、防止再度氧化。

　　6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

　　7. 锡膏的取用原则是先进先出。

　　8. 锡膏在 开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。

　　9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

　　10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

　　11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。

　　12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data。

　　13. 无铅 焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C。

　　14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%。

　　15. 常用的被动元器件(PassiveDevices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、IC等。

　　16. 常用的SMT钢板的材质为 不锈钢。

　　17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

　　18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

　　19. 英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。

　　20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路，阻值为56 欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。

　　21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签,文件中心分发，方为有效。

　　22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。

　　23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。

　　24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。

　　25. 品质 三不政策为：不接受 不良品、不制造不良品、不流出不良品。

　　 26.