学习PCB之pcb器件的绘制

PCB封装

1、新建PCB库

PCB封装需要和元器件尺寸相匹配（相当于实体按比例缩放版）
选中工程文件夹XXXX.PriPcb

file->New->Library->PcbLibrary

Save选择好自己要保存的地址。

2、绘制pcb器件

a、用封装向导绘制

画芯片等比较规则的器件推荐使用
在淘宝、嘉立创、百度等地方找到芯片的dateshell（芯片的数据手册）
找到mil单位的芯片数据，参考典型值进行PCB的绘画。
Tool->IPC Complicant Footprint Wizard

找到相似的封装进行制作
按照手册输入合适的尺寸

选择第一个引脚的位置

焊盘的宽度让软件输入最大值和最小值让软件自己进行计算。

Add Thermal Pad
添加热焊盘用于散热，根据芯片不同自行选择是否设置

b、手动测量距离

CTRL+M
测量焊盘到焊盘的中心距离（SHIFT+E选择是否自动拾取中心点）
测量两边焊盘的中心距离
测量两边焊盘边到边的距离
确认无误后，保存。
放大、缩小与原理图库一致

c、切换单位

Q键（可以在左下角观察到单位的变化情况）

d、手动画封装

Tool->New Blank FootPrint

e、放置焊盘

Place->Pad	

tab键设置其属性
焊盘长度、宽度在条件允许的情况下，比标准的尺寸大些

Layer->Multi-Layer(过孔焊盘)–蓝色笔标的
Layer->Top-Layer(顶层焊盘)–红色笔标的

Shape->选择形状

f、放置躯干的快捷方式

快捷键：g->g设置步径
为躯干的长、宽，一步画长、宽

Place->Line

tab设置属性

Layer->Top-Overlay

g、设置原点的位置

Edit->Set Reference->Location

找出芯片的一个中心点，放置中心点，设置其他焊盘距离原点的X、Y轴的长度来布置焊盘

h、设置焊盘对齐方式

快捷键：a

注意：
丝印层不要压到焊盘
打开右侧的PCB Library

选择Edit编辑，选中右键FootPrint Properties更改名字

i、画过孔焊盘

0.5的直径可以设置为0.6-0.8
Place->Pad

tab设置属性
注意：
Designator焊盘标号
Hole Size过孔大小
Plated一定要勾选上（安装孔才要取消掉）
0.65的外焊盘设置为0.85mm
同样用步径进行放置过孔

3、在原理图中添加封装

在Library中添加封装库，与原理图库类似，可以参考下面的：
PCB原理图相关
双击器件，FootPrint->Add->Browse找到器件

4、 全局批量选择

Shift+f
选择对应的尺寸的将Any改成Same

5、在原理图更新到PCB中

Design->Upate PCB Decument