PCB Layout
1> 概述
2> 规划
3> 布局
4> 电源平面
5> 扇孔
5.1> 过孔尺寸
公制(mm)
序号 | 孔径 | 焊盘直径 |
---|---|---|
1 | 0.2 | 0.35 |
2 | 0.2 | 0.4 |
3 | 0.25 | 0.4 |
4 | 0.3 | 0.5 |
5 | 0.3 | 0.6 |
6 | 0.4 | 0.8 |
英制(mil)
序号 | 孔径 | 焊盘直径 |
---|---|---|
1 | 8 | 14 |
2 | 8 | 16 |
3 | 10 | 20 |
4 | 12 | 24 |
5 | 14 | 28 |
5.2 扇孔样式
5.2.1> BGA
6> 布线
6.1> 电源过流能力设计
电流 | 走线宽度(mil) | 说明 |
---|---|---|
1A~3A | 60~80 | 尽量走成平面 |
500mA~1A | 40~60 | - |
300mA~500mA | 20~30 | - |
100mA-300mA | 10~12 | - |
<100mA | 6~8 | - |
6.2> 线宽规格
//------- 英制(mil)---------//
3.5 | 4 | 5 | 5.5 |
6 | 8 | 10 | 12 |
15 | 20 | 25 | 30 |
40 |
//---------------------------//
//------- 公制(mm)----------//
0.1 | 0.15 | 0.2 | 0.25 |
0.3 | 0.35 | 0.4 | 0.5 |
0.7 | 0.8 | 1 | 2 |
//---------------------------//
7> 丝印
8> 辅助
8.1> 单位换算
1mil = 0.0254mm
mil | mm |
---|---|
4 | 0.1016 |
6 | 0.1524 |
8 | 0.2032 |
10 | 0.254 |
12 | 0.3048 |
16 | 0.4064 |
24 | 0.6096 |
3.1> 过孔单位
mil | mm |
---|---|
8/16 | 0.2/0.4 |
12/24 | 0.3/0.6 |
9> 模块电路
9.1> 机壳地设计
> 术语
【铺地】
指铺铜并分配为地网络;
【铺铜】
大面积的覆铜,但该铜皮不一定是地网络,可以是电源和其他网络;