PCB_设计规范

1> 概述

2> 规划

3> 布局

4> 电源平面

5> 扇孔


5.1> 过孔尺寸

公制(mm)

序号孔径焊盘直径
10.20.35
20.20.4
30.250.4
40.30.5
50.30.6
60.40.8

英制(mil)

序号孔径焊盘直径
1814
2816
31020
41224
51428

5.2 扇孔样式

5.2.1> BGA

51



6> 布线

6.1> 电源过流能力设计

电流走线宽度(mil)说明
1A~3A60~80尽量走成平面
500mA~1A40~60-
300mA~500mA20~30-
100mA-300mA10~12-
<100mA6~8-

6.2> 线宽规格

//------- 英制(mil)---------//
 3.5 | 4  | 5  | 5.5 |
 6	 | 8  | 10 | 12	 |
 15	 | 20 | 25 | 30	 |
 40	 |
//---------------------------//


//------- 公制(mm)----------//
 0.1 | 0.15 | 0.2 | 0.25 | 
 0.3 | 0.35 | 0.4 | 0.5  |
 0.7 | 0.8  | 1   | 2    | 
//---------------------------//


7> 丝印

70
71



8> 辅助

8.1> 单位换算

1mil = 0.0254mm

milmm
40.1016
60.1524
80.2032
100.254
120.3048
160.4064
240.6096

3.1> 过孔单位

milmm
8/160.2/0.4
12/240.3/0.6

9> 模块电路

9.1> 机壳地设计

1


> 术语

【铺地】
指铺铜并分配为地网络;

【铺铜】
大面积的覆铜,但该铜皮不一定是地网络,可以是电源和其他网络;

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