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我也要
1、二极管的结构与类型
2、伏安特性
1）PN结的伏安方程
2）二极管的伏安特性
3、正向特性与反向特性
正向特性：有死区（电流约等于0的区域）
硅管死区电压为0.5V，锗管死区电压为0.1V
反向特性
1）硅管Is小于0.1微安，锗管几十到几百微安
2）反向电流急剧增大，二极管发生击穿
4、二极管的击穿
击穿分为可逆的电击穿（降低反向电压，二极管仍能正常工作）、不可逆的热击穿（PN结被烧坏，一旦击穿二极管就损坏了）
模电_第二章_半导体二极管
文章目录基础发光二极管二极管分类单向导电性伏安特性曲线齐纳二极管（稳压管）应用电路稳压电路开关电路整流电路半波整流电路桥式整流电路限幅电路串联型上限幅电路串联型下限幅电路并联型上限幅电路并联型下限幅电路并联型双向限幅电路 基础 发光二极管 特点： 有很多外形、尺寸、亮度、颜色选择； 有正极和负极之分； 透明。 导通管压降的影响因素： 发光颜色； 发光材料的体积和尺寸； 发光频率。 如何判断发光二极管的正负极： 管脚的长度； 电极大小； 外形切口位置； 万用表测量。 二极管分类 按照结构分： 点接
模电基础——二极管
二极管是称之为梦开始的地方。但是别看二极管就一个单向导电性很简单，其背后学问多着，我决定从二极管的材料开始，一步步解析二极管。
【模电学习】半导体二极管
静电在我们的日常生活中可以说是无处不在，不同物质的接触、分离或相互摩擦，即可产生静电。例如在生产过程中的挤压、切割、搬运、搅拌和过滤以及生活中的行走、起立、脱衣服等，都会产生静电。我们的身上和周围就带有很高的静电电压，几千伏甚至几万伏。这些静电也许对人体影响不大，但对于一些ESDS（静电敏感元件），却直接可以使其失去本身应有的正常性能，甚至完全丧失正常功能。这样ESD防护就非常必要了。在我们实际项目中，USB接口一般都会接一个ESD二极管：
模电之半导体基础篇1（本征半导体、杂质半导体）
文章目录一、半导体介绍二、本征半导体1、定义2、半导体活动3、本征须知4、本征半导体的性质三、杂质半导体1、定义2、N型半导体3、P型半导体4、杂质半导体的转型5、杂质半导体的导电作用 一、半导体介绍 1、半导体定义 半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。 半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。 大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。 常见的半导体材料有硅、锗
【模电笔记】——半导体二极管及其基本电路
文章主要介绍了电信号、模拟与数字信号、模拟电子系统的组成部分，以及半导体和二极管的基础知识。文中详细解释了半导体的特性、本征半导体与杂质半导体的区别、PN结的形成及其单向导电性，以及二极管的结构、伏安特性、主要参数和应用。此外，还提到了特殊类型的二极管，如稳压二极管、发光二极管（LED）和光电二极管，并解释了它们的特殊功能和应用。
Zemax物理光学实战：3分钟搞定高斯光束传播模拟（附菲涅尔局部分析技巧）
本文详细介绍了在Zemax中进行高斯光束传播模拟与菲涅尔局部分析的实战技巧。通过3分钟快速设置指南和参数解析，帮助光学工程师准确模拟激光光束特性，避免常见误区。特别分享了菲涅尔局部分析的关键技巧和传播参数优化策略，提升光学系统设计的精度与效率。
python blp模型 估计_随机系数Logit模型及Stata实现
欢迎投稿(荐稿)计量经济圈，计量相关都行邮箱：econometrics666@sina.cn作者：北京交通大学经济管理学院博士生，王琦珀。欢迎你加入计量经济圈社群，一起探讨前沿计量理论和实证方法。一、随机系数Logit模型1.背景实证产业组织(Empirical Industrial Organization，EIO)是目前产业组织理论的前沿，其中又以Ariel Pakes为带头人，其近期工作论文...
【新版系统架构】系统架构设计师教程全篇知识点提炼
信息系统的5个基本功能：输入、存储、处理、输出和控制信息系统的发展：诺兰模型：初始阶段、传播阶段、控制阶段、集成阶段、数据管理阶段、成熟阶段信息系统的分类：传统的信息系统分为：业务（数据）处理系统、管理信息系统（MIS）、决策支持系统(DSS)、专家系统(ES)、办公自动化系统(OAS)等5类信息系统的生命周期：1、产生阶段2、开发阶段（总体规划、系统分析、系统设计、系统实施、系统验收阶段）3、运行阶段4、消亡阶段信息系统建设原则：1、高层管理人员介入原则。
SAP Group Reporting入门指南（8）--业务操作
关于资产负债表类的匹配，系统预设了SGR01和SGR02两个方法，主要区别在于数据的来源范围，SGR01取自ACDOCA和ACDOCU，如果是0F类型的就会直接显示日记账分录（期间是000的除外，这类凭证是年结结转的，系统不再跨年追溯），如果是其他类型就显示合并分录。这里是我觉得SAP还需要优化的地方。基于ICMR的抵消任务中通常将抵销差异细分为交易差异、货币换算差异和其他差异，这在基于重分类抵消任务是无法实现的，基于重分类抵消只知道一个差异总额，很难从合并抵消凭证看出差异的来源，也没有审计线索可言。
把财务与管理会计装进一张表：读懂 S/4HANA 的 ACDOCA
别慌，这反而是设计所需。只是大量历史上为汇总、加速而建的索引与汇总表被淘汰或改造，很多被兼容视图 compatibility views 替代，通过视图去 ACDOCA 或 ACDOCT 取数，从而保证老代码还能 SELECT 到数据，但失去写权限。它把原来分散在多张表里的信息整合到一起，例如总账、固定资产、物料账、盈利能力分析 CO-PA、成本控制等维度，发布过的资料多次强调这一点。其二，查询必须带上高选择性的条件，尤其是 RLDNR、RBUKRS、GJAHR 这三个维度，能大幅降低列存扫描的代价。
Calibre 3DSTACK Flow Example（5-1）
摘要： 本文详细介绍了使用Calibre 3DSTACK工具验证2.5D中介层IC的设计流程。该设计由控制器、两个RAM芯片和中介层组成，各裸片通过255层的焊盘图形和端口文本实现连接。流程包括：1)准备通过DRC/LVS验证的裸片版图；2)创建3DSTACK规则文件定义装配操作；3)设置全局选项并定义各裸片的图层属性；4)指定图层间的电气连接性；5)通过坐标精确放置裸片形成3D堆叠。文中提供了完整的规则文件示例，并说明了如何生成3D装配视图进行物理验证，为后续连接性检查奠定基础。
App 抓包难？Frida Hook 实战：绕过 SSL Pinning (证书绑定) 抓取某大厂 App 核心接口
当我们使用 Charles 抓包 HTTPS 时，本质上是实施了MITM（中间人攻击）。Charles 伪装成服务器，发给 App 一个自己的证书（伪造证书）。Charles 伪装成 App，拿着真正的证书去请求服务器。如果 App 只是简单校验“证书是否由受信任的 CA 签发”，那你把 Charles 的根证书安装到手机系统里，就能骗过它。但是，是 App 内置了服务器证书的Hash（指纹）。
LPDDR6与LPDDR5 ZQ Calibration技术探讨
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文档：亲测可用解决vnc灰屏，黑屏，鼠标大黑叉情况
主要解决vnc-viewer灰屏，黑屏，鼠标大黑叉等现象，详细见文档。
STM32F407中文手册
STM32f407中文手册 本参考手册面向应用开发人员，提供有关使用 STM32F405xx/07xx、STM32F415xx/17xx、 STM32F42xxx 和 STM32F43xxx 微控制器存储器与外设的完整信息。STM32F405xx/07xx、STM32F415xx/17xx、STM32F42xxx 和 STM32F43xxx 构成一个微 控制器系列，各产品具有不同的存储器大小、封装和外设。有关订购信息以及器件的机械与电气特性，请参见数据手册。有关 ARM Cortex™-M4F 内核的信息，请参见《Cortex™-M4F 技术参考手册》。
IEM模型，地表粗糙度模拟
利用微波反演土壤水分时候，利用IEM模型可以实现对随机地表的模拟
visio安装包
Microsoft Office Visio 是一款专业的制图软件。利用经过更新的形状、协作工具和数据链接图表，创建专业级图表以简化复杂的信息。
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