目录
1.1.1 2013年数据中心成本危机:预测模型与算力缺口分析
1.1.2 CPU vs GPU vs TPU的指令集架构(ISA)根本差异
1.1.3 脉动阵列(Systolic Array)的数学原理:矩阵乘法的空间-时间映射理论
1.2.1 TPU v1:28nm工艺,65536 MAC单元,8-bit MAC阵列的电路级实现
1.2.2 TPU v2/v3:引入HBM2与浮点单元,2D Torus拓扑的芯片间互连(ICI)协议
1.2.3 TPU v4:7nm工艺,3D Torus拓扑,光路交换(OCS)的MEMS微镜控制机制
1.2.4 TPU v5p/v5e:双版本战略,v5p的8960芯片Pod与v5e的PCIe Gen4接口差异
1.2.5 TPU v6 (Trillium):第三代SparseCore,推荐系统硬件加速的嵌入查找优化
1.2.6 TPU v7 (Ironwood):4nm双芯粒(Dual-Chiplet)封装,192GB HBM3e的Interposer设计
脚本3:XLA编译器级性能分析与稀疏嵌入优化(SparseCore模拟)
第一章 设计哲学与架构演进史
1.1 架构起源:Kahan项目与ASIC范式
2013年,Google数据中心面临的成本危机源于深层物理限制与计算需求之间的结构性矛盾。彼时,Google内部已广泛部署深度学习模型用于语音识别与视觉处理,传统x86架构在执行矩阵乘法密集型 workload 时暴露严重能效缺陷。标准CPU在推理场景下的芯片面积利用率不足10%,绝大多数晶体管消耗于控制逻辑、分支预测与缓存一致性协议,而非实际
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