2023年汽车智能座舱十大发展趋势

智能座舱内功能的持续丰富会带来车内数据运算量的增长，一车双芯或成为中高端SUV的新潮流，驱动智能座舱芯片快速发展；盖世汽车预计，2021年至2025年汽车智能座舱域控制器出货量的年均复合增速将超50%。

拓尔微凭借自身雄厚的研发与创新能力，抓住机遇，布局车规半导体产品：直流有刷马达驱动、步进马达驱动、栅极驱动、充电协议、高效率Buck&BuckBoost及车用DC/DC等，为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能、高可靠性和高性价比的芯片解决方案。

如下是行业权威媒体电子发烧友提炼的“2023年智能座舱的十大发展趋势”。

趋势一：舱驾融合更加彻底

当前，智能座舱域和其他汽车功能域已经有了一定的融合趋势，这其中最明显的便是舱驾融合。

所谓的舱驾融合，硬件上也就是将两个不同的域控制器盒子变成一个更加集成的盒子，用一个融合后的计算系统同时支持智能驾驶和智能座舱功能。然而，现今的舱驾融合域控制器中，实际上两个系统还是较为独立的，尤其是那些算力系统是由多颗芯片打造的融合后的域控制器。

2023年，产业界将逐渐打破两个系统之间的壁垒，从系统总体上去做规划，而不是每一颗SoC芯片都还是使用属于自己的外围电路设计。整体化设计的舱驾融合，集成度会更高，BOM成本会更低，并且融合的更彻底。

趋势二：高通8295密集上车

2023年，无论是单纯的智能座舱，还是继续深化的舱驾融合，都离不开更高性能芯片的支持。在这个大背景下，搭载高通8295芯片的车子将会在2023年密集上市。

8295是高通第4代骁龙汽车数字座舱平台，旨在提供卓越用户体验以及安全性、舒适性和可靠性。8295芯片采用5nm工艺制程，NPU算力达到了30TOPS，是苹果A15芯片的2倍，预集成支持C-V2X技术的高通骁龙汽车5G平台，可以支持无缝流媒体传输、OTA升级和数千兆级上传与下载功能所需的高带宽。

高通8295在发布时就已经宣