高精度智能设备TSMI2520一体成型电感的使用

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一、智能设备的发展 

1. 智能设备的普及为物联网技术的规模化应用筑牢根基

从家庭场景中的智能家电、安防设备，到出行领域的车载智能系统，再到健康管理领域的可穿戴监测终端，智能硬件的品类持续迭代与场景延伸，已成为推动各行业数字化转型的核心载体。近年来，云计算的算力赋能与5G通信的低时延特性，为智能硬件注入“进化基因”：通过与物联网技术的深度耦合，设备从单一功能执行者跃迁为具备环境感知、决策优化能力的智能主体，能够根据用户行为模式与场景需求实现动态自适应调节。

1. 数据印证了这一变革的爆发力

中国物联网智能硬件市场规模从2015年的422.3亿元扩张至2023年的4109.4亿元，年复合增长率高达32.9%，这一增速远超同期消费电子行业平均水平。其增长动力不仅源于技术迭代，更得益于消费者对“无感化智能体验”的需求升级——从被动接受指令到主动预判需求，智能硬件正重塑人机交互范式。

1. 未来，市场扩容势能将进一步释放

随着全屋智能、车路协同、远程医疗等场景的渗透，以及消费者对健康监测、能源管理、安全防护等精细化需求的增长，物联网智能硬件将加速向“刚需化”演进。行业预测显示，2024年国内市场规模有望突破5000亿元，而这一数字背后，是智能硬件从“工具”向“生态节点”的角色蜕变——其将作为物理世界与数字世界的连接枢纽，持续推动万物互联向“万物智联”的跨越式升级。

智能设备
类别	典型设备	核心功能
消费电子	智能手机、智能手表、智能音箱等	人机交互、健康监测、语音控制、娱乐服务等
智能家居	智能门锁、智能照明、智能家电等	环境感知、远程控制、能源管理、场景联动等
可穿戴设备	智能手环、AR/VR眼镜、智能衣物等	生理数据监测、运动追踪、增强现实、健康干预等
工业物联网	智能传感器、工业机器人、AGV等	数据采集、自动化生产、预测性维护、供应链优化等
医疗健康	智能药盒、远程监护仪、康复机器人等	用药提醒、生命体征监测、辅助诊断、康复训练等
车载智能	智能座舱、自动驾驶系统、OBD设备等	导航、语音交互、驾驶辅助、车联网通信等

二、智能设备的发展趋势 

• 高效节能，提升续航
• 节省空间，支持轻薄设计
• 增强电磁兼容性（EMC）
• 高可靠性，适应严苛环境
• 优化高频性能，保障信号完整性
• 简化设计，降低开发成本

为应对当代电子设备的技术演进需求，同时解决传统电感器件能量损耗大、转换效率不足导致的续航衰减、数据传输不稳定，以及电磁干扰引发的音频失真等核心痛点，采用微型化设计（公制2520封装标准）、具备超低直流电阻（DCR）特性、且饱和电流能力卓越的一体成型功率电感方案，已成为突破性能瓶颈、实现用户体验跃升的关键技术路径。该方案通过精密的电磁结构优化，在微型化与高性能之间达成最佳平衡，特别适用于对空间利用率、能源效率及信号完整性要求严苛的消费电子与专业音频设备领域。

三、产品特点 

• 高频率：频率可达到10KHz-300MHz
• 高机械特性：一体成型，机械应力集中在一处，不易破损
• 低直流电阻：同等尺寸，直流电阻低6%以下
• 小型化、高功率
• 高磁饱和特性：同感值产品，饱和电流高8%以上
• 低的温升特性：40℃以下,温升电流高20%以上
• 低可听噪声：耳朵能够听到的频率范围的噪声
• 低放射噪声：一体成型制程及工艺决定超低的放射噪声

四、产品结构 

• 金属磁体：自研金属磁粉（合金粉、碳基粉），低损耗、高性能
• 线圈：扁平漆包铜线紧密缠绕加大空间密度，降低产品内阻                      
• T-Core：软磁非晶磁芯，纳米晶，提升电感性能
• 底部电极：电镀铜、镍、锡，增强附着力，降低产品内阻。

五、产品工艺特点 

• 时源工艺无需导线架，成本结构优势明显
• 时源小尺寸工艺流程短，工时短
• 时源冷压磁芯精度高，性能稳定，良率高
• 时源绕线可实现大电流，小体积
• 时源全制程精密模具作业，比传统工艺治具作业精度高

六、产品尺寸 

Series	L	G/Typ	W	E	T	A/Typ	B/Typ	C/Typ
TSMI252012P	2.5±0.2	0.8±0.2	2.0±0.2	0.85±0.2	1.20Max.	2.60	0.70	2.10

七、产品应用 

• DC/DC转换器
• 平板电脑、智能手机
• 便携式游戏设备、智能穿戴设备、Wi-Fi模块
• 笔记本电脑、虚拟现实设备、增强现实设备
• 液晶显示器、硬盘驱动器、数码摄像机、数码相机等
• 基带电源、放大器、电源管理、模块电源、摄像头电源管理

八、产品规格和电气特征

P/N	L0(μH) @(0A)1MHz	Rdc(mΩ)		Heat rating current Irms(A)		Saturation current Isat(A)
		Typical	Max	Typical	Max	Typical	Max
TSMI252012P-R33MT	0.33	11	17	6.8	6.4	8.3	7.8
TSMI252012P-R47MT	0.47	13	19	6.5	6.0	7.5	7.0
TSMI252012P-R68MT	0.68	17	23	6.3	5.5	6.5	6.0
TSMI252012P-R82MT	0.82	19	24	5.8	5.3	6.5	5.8
TSMI252012P-1ROMT	1.0	35	42	4.0	3.6	5.6	5.0
TSMI252012P-1R2MT	1.2	40	45	3.8	3.4	4.5	4.1
TSMI252012P-1R5MT	1.5	44	50	3.7	3.2	4.5	4.1
TSMI252012P-2R2MT	2.2	55	65	3.0	2.7	3.8	3.3
TSMI252012P-3R3MT	3.3	80	97	2.3	1.8	3.0	2.7
TSMI252012P-4R7MT	4.7	150	170	1.8	1.5	2.4	2.1
TSMI252012P-6R8MT	6.8	245	270	1.6	1.4	2.0	1.7
TSMI252012P-100MT	10.0	330	400	1.2	1.05	1.6	1.45
TSMI252012P-150MT	15.0	500	565	1.4	1.3	1.4	1.3
TSMI252012P-220MT	22.0	740	800	1.2	1.1	1.1	1.0

TSMI252012P-R33MT	TSMI252012P-R47MT
TSMI252012P-R68MT	TSMI252012P-R82MT
TSMI252012P-1R0MT	TSMI252012P-1R2MT
TSMI252012P-1R5MT	TSMI252012P-2R2MT
TSMI252012P-3R3MT	TSMI252012P-4R7MT
TSMI252012P-6R8MT	TSMI252012P-100MT
TSMI252012P-150MT	TSMI252012P-220MT