Samtec科普 | 连接器设计中的温度挑战

高温下的电子连接器:热管理与设计挑战

【摘要/前言】

去年的冬天格外的冷。通常,极寒对应的多半是炎炎酷暑。去年,多地都曾出现40°C的高温天气,甚至引发了大家对于铁轨、汽车是否会被融化,开启了脑洞大开的臆想。

因此,大家都开始担心这些高温的隐患对于电子产品的影响。热管理和温度降低一直是设计者不得不着重考虑的要素,这涉及产品安全。同时,温度和功率密切相关,特别是当涉及到连接器时。

【电  阻】     

每个电路都有电阻,其值可能很小,但当电力通过该电路时,任何电阻都会导致一些能量转化为热量。在有足够功率的情况下,这会导致终端的温度上升,从而导致其周围的一切温度随之上升。

出于这个原因,了解产生多少热量是很重要的。与许多连接器制造商一样,Samtec会公布载流能力图表,特别是我们的电源连接器。 下面是一个例子,取自mPOWER®系列的电源连接器。该图表显示了在特定环境温度下触点的最大额定功率。

通过以上例子,我们可以看到,70°C的环境温度要求我们将通过触点的电流减少20%。假设,把这些信息放到一个真实世界的安装环境中,我们可以看到,外部条件对连接器的性能起着重要作用。

我们还需要考虑连接器本身的工作温度。这通常会受到连接器设计中使用的材料的限制,特别是绝缘体使用的塑料。在我们的假设例子中,连接器的工作温度范围可能是125°C,对于装有镀金触点的Samtec连接器来说是很典型的。

Samtec也生产带有镀锡触点的连接器,作为一种更经济的选择。然而,需要注意的是,镀锡触点的工作温度更低。 

【解决温度问题】      

对于温度和额定电流的问题,有几种解决方案。最简单的方法是使用具有较大触点的连接器。管理电气端子的额定电流的关键因素之一是其质量。一个有更多材料的大型端子应该有更低的电阻,能够承载更多的功率。然而,我们正在努力为未来的紧凑型设计寻找解决方案,较大的连接器并不能满足便捷的设计要求。

解决这个问题的另一个方法是使用更大间距的连接器。间距是一个术语,用来描述电气和电子元件内端子之间的距离。更大的间距将有助于散热,这将导致在额定的电流下减少温度上升。然而,这也会导致连接器更大,这并不能解决我们的设计问题。

更周到的方法是考虑端子本。传统的设计包括一个固定的公端,它被插入到一个插座或母端中。母端的配合区域被分割或分叉,两部分提供一个恒定的力以确保电的连续性。两个端子之间的实际接触面很小。然而,替代的端子设计可以实现更高的性能。

内容概要:本文档介绍了基于3D FDTD(时域有限差分)方法在MATLAB平台上对微带线馈电的矩形天线进行仿真分析的技术方案,重点在于模拟超MATLAB基于3D FDTD的微带线馈矩形天线分析[用于模拟超宽带脉冲通过线馈矩形天线的传播,以计算微带结构的回波损耗参数]宽带脉冲信号通过天线结构的传播过程,并计算微带结构的回波损耗参数(S11),以评估天线的匹配性能和辐射特性。该方法通过建立三维电磁场模型,精确求解麦克斯韦方程组,适用于高频电磁仿真,能够有效分析天线在宽频带内的响应特性。文档还提及该资源属于一个涵盖多个科研方向的综合性MATLAB仿真资源包,涉及通信、信号处理、电力系统、机器学习等多个领域。; 适合人群:具备电磁场与微波技术基础知识,熟悉MATLAB编程及数值仿真的高校研究生、科研人员及通信工程领域技术人员。; 使用场景及目标:① 掌握3D FDTD方法在天线仿真中的具体实现流程;② 分析微带天线的回波损耗特性,优化天线设计参数以提升宽带匹配性能;③ 学习复杂电磁问题的数值建模与仿真技巧,拓展在射频与无线通信领域的研究能力。; 阅读建议:建议读者结合电磁理论基础,仔细理解FDTD算法的离散化过程和边界条件设置,运行并调试提供的MATLAB代码,通过调整天线几何尺寸和材料参数观察回波损耗曲线的变化,从而深入掌握仿真原理与工程应用方法。
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