陶瓷材料在芯片管壳中的封装工艺流程-应用于激光管壳封装制造

最新推荐文章于 2024-07-12 13:58:48 发布

原创

最新推荐文章于 2024-07-12 13:58:48 发布 · 3k 阅读

4 ·

CC 4.0 BY-SA版权

文章标签：

#封装

本文介绍了陶瓷材料在芯片管壳封装中的工艺流程，包括国内外封装陶瓷的概况，封装工艺流程图，详细工艺条件，以及封装后的质量标准。通过该工艺，封装成品率超过90%，达到行业较高标准。

摘要生成于 C知道，由 DeepSeek-R1 满血版支持，前往体验 >

各位读者好，这里是中澳科创产品知识共享地，今天主要和大家分享：陶瓷材料在芯片管壳中的封装工艺流程-用于激光管壳封装。如有发现错误或疑问，欢迎批评指正！

1.国内外封装用陶瓷概况
当前国内外集成电路的双列式直插式和扁平封装基本采用两种方式：一种是采用普通金属化的白陶瓷管壳封装，这种金属化的白陶瓷管壳价格昂贵；另一种是采用黑色陶瓷管壳的低熔化玻璃封装，这种黑色陶瓷管壳价格低廉，且封装气密性好，电学、力学和热学性能与白色陶瓷没有明显区别。根据同样的可靠性条件，它的价格只有白瓷的四分之一。

   由于半导体器件向高密度、高速度、超小型、多功能、低功耗、低成本方向发展，相继出现了集成电路(或称IC)、混合集成电路(或称HIC)、大规模集成电路(或称LSI)、超大规模集成电路(或称VLSI)，直至单片台式计算机、微处理器、大型计算机、雷达机等，它们所需要的封装技术已不再像以前那样只是对半导体器件进行保护和转换，而是将封装本身同电路、元件甚至整机结合在一起，组成电路的一部分，将封装与电路、系统的参数、性能融为一体，这是不可分离的。这种对国外集成电路封装技术的研究与分析，具有非常重要的意义。

2.封装工艺流程图
针对黑陶瓷特点,封装工艺流程框图如下。

封装工艺流程图解