SMT/IC贴片元器件封装类型的识别

SMT/IC贴片元器件封装类型识别指南

最新推荐文章于 2025-03-09 11:56:15 发布

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最新推荐文章于 2025-03-09 11:56:15 发布 · 2.5k 阅读

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#stm32

本文详细介绍了SMT封装类型，包括常见SMT封装、封装材料、封装图示及其含义，如BGA、DIP、QFP等，并提供了封装的分类和特点。通过对各种封装形式的讲解，帮助读者理解并识别SMT工艺中不同元器件的封装。

封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。

由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。

一、常见SMT封装

以公司内部产品所用元件为例，如下表：

名称	缩写含义	备注
Chip	Chip	片式元件
MLD	Molded Body	模制本体元件
CAE	Aluminum Electrolytic Capacitor	有极性
Melf	Metal Electrode Face	二个金属电极
SOT	Small Outline Transistor	小型晶体管

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初步认识电阻、电容、二极管的常见贴片封装

m0_57920090的博客

04-16

4612

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