产品研发经验

一、编写程序的主要模块：

1. 功能代码/业务逻辑
2. 框架/结构
3. 日志（后期维护）
4. 程序更新（自动）；嵌入式程序需手动更新
5. 故障上报；嵌入式程序需故障自我修复
   注意：在后期代码更新时，打补丁时，建立补丁更新文档（bug详细内容，bug的处理思路，bug对应包版本）

二、一代产品研发的几大必做事情：

1. 系统架构，提供扩展接口；做到上万数量级响应
2. 硬件电路架构，提供扩展接口；硬件自检；硬件重启电路
3. 各模块间的通讯协议

一代产品需要做好 架构、板子设计、硬件生态（功能、状态、状态解决办法）、扩展接口，最好能够适应万量级，在后期产品迭代中就不改变架构

三、硬件研发注意事项

1. 硬件接口(线材接口、硬件设备连接接口)的连接性、稳定性

四、产品预发布与迭代

1. 第一阶段-研发
   解决所有能想到的问题，然后研制出第一代机，但不实行量产
2. 第二阶段-第一次试运营
   先制作十台数量级的产品进行第一次试运营，时长：一个月，没有出现大的问题可进入3；如果出现小问题，再进入3前立即解决；如果出现大的问题，需进入到1环节，重头再来
3. 第二阶段-第二次试运营
   再制作一百台数量级的产品进行第二次运营，时长：两个月
4. 第三阶段-正式发布第一代机

程序更新

1. 完整更新；版本号例：1.0.1
2. 增量更新（对有变化的进行更新）；版本号例：1.0.1[.1]

硬件电路设计：

1. 在硬件电路设计中，各个芯片之间的连接，可以构成一个树状图（离SOC越近芯片的层数越低），层数越低的芯片性能要大于其下连接的芯片性能总和。
2. 能够分流就分流，不要汇集一路
3. 在设计中要设计每一个芯片的检测电路，用来检测每个芯片的好坏。可以单独检测

嵌入式软件与硬件不容分割。在实际研发与运行中，硬件出现故障维护成本过高，通常用软件方案暂时解决硬件问题。最后在下一批量产之前升级硬件电路，以根本解决硬件问题。从此而得出，硬件设计并生产样板后，要经过大量的测试（老化测试、稳定测试、高温高湿测试）各种硬件主板的极端情况测试。看硬件主板能不能适应产品应用环境，有问题就修改，然后再测试，测试过关后，再进行量产。

嵌入式在研发阶段，选择硬件外设时，最好选择工业级的外设，并且供应商能提供外设的各种测试报告。如果由于成本，供应商问题，而被迫选用民用级设备，那么这批设备就得在我司决定量产之前进行各种测试。找出可能出现的问题，让软件/硬件上做兼容。

嵌入式在研发阶段时，最好选择尽可能好的芯片、电子元器件等。再后期的Crossdown时，再逐步降低成本，但同时也要做好硬件各项测试

生产、测试工具要求
1.工具要求稳定，最好不要走外部网络，最好本地系统工具，其次有线连接方式的PC工具，最后走无线网络的服务器工具

其他
1.在发行前对于不稳定的设备器件都要进行严密的监控，监控该器件各种信息(运行状态)，并记录本地，上报服务器。服务器生成图表以观之。可将此数据加入到运维系统中

2.在试运营过程当中的设备，出现的任何问题都要给出结论，如果结论不够信服，都需要着重解答，不管是否觉得不重要。原因：在试运营中的设备因数量少，所以现象没有量的冲击；然而当设备增多时，该现象就会同比增长。那时就是一个无法忽视的一个问题，但是在那个时候解决已经有点晚了，势必会增加不必要的成本，所以对于这些问题尽早解决为好。