【电装实习报告册】

三、思考题

1、什么是焊接？一般分为哪几类?

焊接：通过加热或加压，或两者并用，并且用或不用填充材料，使工件达到结合的一种加工工艺方法称为焊接。

目前焊接有三种方法，①熔焊、②压焊、③钎焊。

2、什么是手工焊接的五步操作法？

（1）准备，一首拿焊锡丝，一手握络铁，看准焊点，随时待焊。

（2）加热，络铁尖先送到焊接处，注意络铁尖应同时接触焊接盘和元件引线，把热量传送到焊接对象上。

（3）送焊锡。焊盘和引线被融化了的助焊剂所浸湿，除掉表面的氧化层，焊料再焊盘和引线连接处呈锥状，形成理想的无缺陷的焊点。

（4）去焊锡，当焊锡丝融化一定量之后，迅速移开焊锡丝。

（5）完成，当焊料完全浸湿焊点后迅速移开电络铁。

3、合格的焊点形成应该具备哪些条件？对焊点有哪些基本要求？

具备条件：①、必须保证被焊金属材料具备良好的可焊性。
         ②、要保证被焊金属材料表面清洁

基本要求： (1)具有良好的电气性能
                   (2)具有一定的机械强度。
                   (3)焊点表面光滑并有光泽。
                   (4)焊点接触电阻要小。
                   (5)焊点不应有毛刺和空隙。
                   (6)焊点间不应有搭焊、碰焊、桥连、溅锡等容易发生短路的现象。

4、分析印制板上铜箔剥离的原因。

一、PCB厂制程因素：
1、铜箔蚀刻过度。
2、PCB生产流程中局部发生碰撞，铜线受机械外力而与基材脱离。
3、PCB线路设计不合理。
二、层压板制程原因：
在层压板叠配、堆垛的过程中，若PP污染或铜箔毛面损伤，会导致层压后铜箔与基材的结合力不足，造成定位偏差（仅针对于大板而言）或零星的铜线脱落
三、层压板原材料原因：
1、普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品，若毛箔生产时峰值就异常，或镀锌/镀铜时，镀层晶枝不良，造成铜箔本身的剥离强度就不够，该不良箔压制板料制成PCB后在电子厂插件时，铜线受外力冲击就会发生脱落。
2、铜箔与树脂的适应性不良

5、电阻器的标注方法有几种？各举一例简要说明。

1、直标法：用数字和单位符号在电阻器表面标出阻值，其允许误差直接用百分数表示，若电阻上未注偏差，则均为±20%。
2、文字符号法：用阿拉伯数字和文字符号两者有规律的组合来表示标称阻值，其允许偏差也用文字符号表示。符号前面的数字表示整数阻值，后面的数字依次表示第一位小数阻值和第二位小数阻值。
表示允许误差的文字符号
文字符号 D F G J K M
允许偏差 ±0.5% ±1% ±2% ±5% ±10% ±20%
3、数码法：在电阻器上用三位数码表示标称值的标志方法。数码从左到右，第一、二位为有效值，第三位为指数，即零的个数，单位为欧。偏差通常采用文字符号表示。
4、色标法：用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。
黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-±5%、银-±10%、无色-±20%
当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字， 第三位为乘方数，第四位为偏差。
当电阻为五环时，最後一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字， 第四位为乘方数， 第五位为偏差。

6、电位器轴柄的旋转角度和其阻值的变化规律有哪些类型？说明应用场合。

电位器的阻值线性有对数变化型［C型］、直线性变化型［B型］、指数变化型［A型］。
A型：电阻值变化和转动角度成线性关系，即直线式电位器，用字母X表示。其特点是旋动电位器轴，阻值变化均匀，R＝k*θ。电子设备中的分压电路多选用A型电位器。线绕式电位器大多为A型电位器。
B型对数式电位器：用字母D表示。其电阻体上的导电物质分布不均匀，刚开始转动时，阻值的变化较小；转动角度增大时，阻值的变化较大。电位器的旋转角度与阻值的变化成对数关系，θ＝klgR，即R=k’*10θ，多用于音量控制；
C型：转动角度和成电阻值变化指数关系，θ＝k10R ，R=k’*lgθ，即刚开始旋转时电阻值变化较大，当转动角度到某一临界值时，电阻值变化趋缓，用字母Z（指数）表示。

应用场合：A类音响电路的音调控制电路， 这种电位器适用于音响电路的音调控制电路
B类 一般电位器的线形用的比较多的就是这个。
C类收音机、录音机、电视机中的音量控制器

四、问答题

1、分别画出电阻、无极性电容、有极性电容、二极管、整流二极管、发光二极管、NPN三极管PNP三极管的电气符号。并分别说明其在电子电路中的主要用途。

电阻：用途电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置、滤波（与电容器组合使用）和阻抗匹配等

无极性电容：大多在1微法拉以下，参与谐振、偶合、选频、限流、等。当然也有大容量高耐压的，多用在电力的无功补偿、电机的移相、变频电源移相等用途上。

有极性电容：是不可逆的。就是说正极必须接高电位端，负极必须接低电位端。一般电解电容在1微法拉以上，做偶合、退偶合、电源滤波等。

二极管：最重要的特性就是单方向导电性。 在电路中，电流只能从二极管的正极流入，负极流出。

整流二极管：是利用PN结的单向导电特性，把交流电变成脉动直流电。. 整流二极管漏电流较大，多数采用面接触性料封装的二极管。

发光二极管：广泛应用于各种电子电路、家电、仪表等设备中、作电源指示或电平指示。

NPN三极管：NPN管子是基极和集电极流入从发射极流出，NPN管子工作在放大区时电压时Uc>Ub>Ue， NPN管子：集电极电流 = 发射极电流 + 基极电流

PNP三极管：管子是发射极流入后从基极和集电极流出，NP管子工作在放大区时电压是，Ue>Ub>Uc，是共阴极，即两个PN结的N结相连做为基极，另两个P结分别做集电极和发射极，发射极电流 = 集电极电流 + 基极电流

2、测试二极管时为什么测试电阻小的那次测试黑表笔接的是二极管的正极？
对指针式万用表来说是这样。因为指针式万用表黑表笔接的是表内电池的正极，二极管正向导通时其电阻是小的，所以，测出电阻小时黑笔接的就是二极管正极。

3、焊接的微观过程包括哪两个过程？
从微观的角度分析，焊接包括两个过程：一个是润湿过程，另一个是扩散过程。

4、器件适合立式（径向）安装的有哪些？直安装要求有哪些？
电容、三极管

立式容器的外形与塔类似，只是内部结构没有塔的内部结构复杂，立式容器的布置方式和安装高度等可参考塔的布置要求，另外尚应考虑以下要求：
（1）为了操作方便，立式容器可以安装在地面、楼板或平台上，也可以穿越楼板或平台，用支耳支撑在楼板或平台上；
（2）立式容器穿越楼板或平台安装时，应尽可能避免容器上的液面指示、控制仪表也穿越楼板或平台；
（3）立式容器为了防止粘稠物料的凝固或固体物料的沉降，其内部带有大负荷的搅拌器时，为了避免振动影响，应尽可能从地面设置支承结构；
（4）对于顶部开口的立式容器，需要人工加料时，加料点的高度不宜高出楼板或平台1m，如高出1m时，应考虑设加料平台或台阶。

5、适合水平（轴向）安装的有哪些？对于水平安装元件如电阻，在插装定位时的有哪些？
无极性的元器件依据识别标记的读取方向而放置且保持一致（从左至右或从上至下）;
元器件的标识清晰;
正确安装极性元器件;
元器件放置于两焊盘之间位置居中

五、通过参加电装实习您所得到的收获、感想以及有什么合理化建议。

在焊接过程中，我领会到的有：

1、首先要认真听老师在课堂上给我们讲解有关的焊接知识和注意事项。通过对短铜丝的焊接,我具备了基本的焊接能力,并熟练掌握了基本的焊接技术，提高了自己的动手能力，为自己下一步要做的实验(万用电表)奠定了夯实的基础。
2、焊接过程中还帮我克服了对未接触过的事物(电烙铁等一系列焊接工具)的畏惧感，刚开始实习时，由于对焊接实践把握不准，焊接出来的焊点质量不是特别好，有几个都虚焊了。经过练习和反复琢磨老师讲的技巧后总结出焊接的方法，
把握好了焊接的时间焊锡的用量，最后要注意烙铁和焊点的位置。同时，焊接后检查也是非常的重要。功到自然成，握焊出了自己满意的结果，加上自己的小小设计感觉还很不错。

电烙铁头、焊锡丝尖与焊盘三点要接触在一点上，焊接时间不宜过长或过短，焊锡之前应该先插上电烙铁的插头，给电烙铁加热。焊接时，焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度，这样焊锡与电烙铁夹角成90度。焊接时，焊锡与电烙铁接触时间不要太长，以免焊锡过多或是造成漏锡;也不要过短，以免造成虚焊。元件的腿尽量要直，而且不要伸出太长，以1毫米为好，多余的可以剪掉。焊完时，焊锡最好呈圆滑的圆锥状，而且还要有金属光泽。经过对焊接技术的实习，我们初步掌握了焊接方法与技术要点并对电路板的基本构造和电路元器件有了初步认识。听了老师讲的技术要点再经过在实践的过程中不断自我摸索，我们由不会到会，焊点从不均匀到均匀。整个过程持续的时间不宜太长，最多三秒而已。锡量也要进行控制，太多容易造成虚焊，而太少又有可能会容易折断。并且在焊接结束时应先将锡丝拿开后再将烙铁拿开，否则易使锡丝粘在集成板上。通过一上午的练习，我了解了焊接的基本原理与方法。