泰山派tspi-上手编译SDK连接WIFI

泰山派太精致了！！！，简直就是艺术品。计划会拿它做一个DIY的AI相机。

烧录完整镜像

参考镜像烧录

直接下载系统镜像到泰山派，无需编译SDK，但是要做开发的话，还是需要编译SDK，烧录各个部分的镜像。

什么是SDK

参考《【正点原子】ATK-DLRV1126 系统开发手册V1.5》

随着芯片性能的强大，越来越多的组件加入，例如tspi的rk3566上就有GPU和NPU，就需要处理各种依赖。

SDK包就是半导体原厂对芯片所有软件资源的打包，包括kernel、u-boot 和 rootfs等等其他库。

优点：使用SDK不用安装特殊的软件和库，自带交叉工具链、文件系统和第三方库，可以直接编译出系统镜像，开发环境搭建比较容易。

缺点：非常大，臃肿，不好上手。

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SDK每个目录或者文件的作用：

• app : 存放上层应用程序的目录。
• buildroot ：SDK 包使用的文件系统为 buildroot。
• build.sh ：编译用的脚本，使用方法后面会教。
• device/rockchip ：存放每个平台的一些编译和打包固件的脚步和预备文件。
• docs ：存放 RK 开发指导文件、平台支持列表、工具使用文档、Linux 开发指南等。
• envsetup.sh ：要修改文件系统时候要设置的环境脚本。
• external : 存放相关的库，包括音频，视频等。
• kernel ：kernel 源码。
• makefile ：整个 SDK 包编译的 Makefile。
• mkfirmware.sh ：固件打包使用的脚本，默认在当前路径下的 rockdev 目录。
• prebuilts : 存放交叉编译工具链。
• rkbin: 存放固件和工具。
• rkflash.sh : linux 下的系统烧录脚本。
• tools ：存放固件和工具的目录。
• u-boot ：U-boot 源码目录。
• rockdev：存放编译输出固件的目录(整个 SDK 包编译完成后就会创建)。

一个完整的 SDK 包除了 kernel、u-boot、buildroot 之外，还需要提供上层的第三方库和 APP，第三方库和 APP 合起来叫做模块代码。
像之前的6ull和MP157开发，只有 3 座大山(kernel、u-boot 和 buildroot)，没有模块代码，这样开发起来很麻烦。

有了模块代码后，我们做产品就很容易了。比如：在 rv1126 上做人脸识别可以参考 rockface 模块代码。
也可以做监控摄像头可以参考common_algorithm、ipc-daemon、ipcweb-backend 和 ipcweb-ng 等等。

模板代码基本在external和app目录下面。

编译SDK

参考：立创泰山派 飞书文档

1.基础配置操作

我使用的是韦东山的驱动实验班虚拟机，ubuntu 18.04。之前是编译开发过imx6ull。

开始按照文档开发之前需要先修改环境变量，一开始我似乎因为这个报错了。

vim ~/.bashrc

把最后面的三行注释掉，如：

# export ARCH=arm
# export CROSS_COMPILE=arm-buildroot-linux-gnueabihf
# export PATH=$PATH:/home/book/100ask_imx6ull-sdk/ToolChain/arm-buildroot-linux-gnueabihf_sdk-buildroot/bin

保存退出。执行命令：

source ~/.bashrc

接着，把资料里面的SDK压缩包拷贝到虚拟机

使用文档中的目录解压会报错：

tar -zxvf tspi_linux_sdk_xxxxxxxx.tar.gz
命令解释：
tar：解压命令 。
-z：使用 gzip 压缩算法进行解压或压缩。
-x：表示提取（解压）文件。
-v：显示详细的操作信息，即在解压过程中显示文件列表。
-f：指定要操作的文件名。
tspi_linux_sdk_xxxxxxxx.tar.gz：被解压对象。

因为权限问题

所以可以使用ubuntu的右击文件解压：

然后就可以按照官方文档进行操作了

2.开始编译

进入~/tspi_linux_sdk_20230916/Release

(1)编译环境配置

sudo apt-get install git ssh make gcc libssl-dev liblz4-tool expect g++ patchelf chrpath gawk texinfo chrpath diffstat binfmt-support qemu-user-static live-build bison flex fakeroot cmake gcc-multilib g++-multilib unzip device-tree-compiler ncurses-dev

(2)SDK板级配置

./build.sh lunch

查看是否生效

./build.sh -h kernel

book@100ask:~/tspi_linux_sdk_20230916/Release$ ./build.sh -h kernel
###Current SDK Default [ kernel ] Build Command###
cd kernel
make ARCH=arm64 rockchip_linux_defconfig 
make ARCH=arm64 tspi-rk3566-user-v10-linux.img -j12

(3)全编译

注意，一定要先全部编译一遍，再编译部分（u-boot,kernel,recovery等）才不容易报错，例如想要编译内核，有些支持可能并不是都在内核中，如果没有全部编译过一遍，有些依赖会没有导致报错。

查看帮助

./build.sh -h

设置环境变量，选择buildrot操作系统，然后运行脚本：

export RK_ROOTFS_SYSTEM=buildroot
./build.sh all

第一次编译需要选择电源：例如

引脚	PMUIO2	VCCIO1	VCCIO3	VCCIO4	VCCIO5	VCCIO6	VCCIO7
1.8 V(1800000)				√		√
3.3 V(3300000)	√	√	√		√		√

（之前表格搞反了，已经修正，感谢评论区Mikes_Will的提醒）
等待编译成功，我13400编译了近两个小时（可能因为开了很多应用和虚拟机只分配了四核有关）

接着执行固件打包：

./mkfirmware.sh

在~/tspi_linux_sdk_20230916/Release/rockdev下会有打包好的固件：

book@100ask:~/tspi_linux_sdk_20230916/Release/rockdev$ ls
boot.img  MiniLoaderAll.bin  misc.img  oem.img  parameter.txt  recovery.img  rootfs.ext4  rootfs.img  uboot.img  userdata.img

3.烧录

拷贝到windows上，

参考立创文档，切到Loader模式：

打开瑞芯微开发工具：

完成

连接WIFI

这个部分简单

先插上天线哦，信号好很多

直接使用命令行：

nmcli device wifi connect "xxxxxx" password "yyyyyy"

删除网络：

root@localhost:~# nmcli con show
NAME           UUID                                  TYPE  DEVICE
HUAWEI-HiLink  dab2a9c3-c66f-406d-b0f8-0dcc76be4f8c  wifi
wlan0
root@localhost:~# nmcli con delete HUAWEI-HiLink

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