2019电子技术部第一次培训——AD18制库和Multisim的使用

2019电子技术部第一次培训——AD18制库和Multisim的使用

简介：

此次培训将教大家AD18库元件的各种制作与添加方法以及建立元件库，已解决在实际设计电路过程中找不到、找不对元件封装的尴尬问题。
此外带领大家初步接触Multisim这款强大、好用的电子工程师必备电路仿真软件，通过Multisim和虚拟仪器技术，PCB设计工程师和电子学教育工作者可以完成从理论到原理图捕获与仿真再到原型设计和测试这样一个完整的综合设计流程，最大限度上缩短产品研发周期，高效率的完成任务。
最后，介绍几家pcb印制厂商，将你们的想法变成实物，体验硬件电路独有的乐趣。

一、AD18元件的绘制

1、常用封装

8脚插件封装


8脚贴片封装


0603LED封装

2、封装规则

密度等级A最大焊盘伸出——适用于高元件密度应用中典型的像便携/手持式或暴露在高冲击或震动环境中的产品。焊接结构是最坚固的并且在需要的情况下很容易进行返修。

密度等级B中等焊盘伸出——适用于中等元件密度的产品提供坚固的焊接结构。

密度等级C最小焊盘伸出——适用于焊盘图形具有最小的焊接结构要求的微型器件实现最高的元件组装密度。

3、在库里添加元件

绘制元件原理图、绘制pcb封装、将pcb封装添加到原理图里、保存，完成

4、绘制原理图

（1）打开2019esta原理图库文件

（2）添加新的原理图

（3）绘制原理图

（4）对照芯片手册标记引脚名称

5、绘制pcb封装

（1）打开2019estapcb库文件

（2）新建一个pcb封装、并重命名

（3）绘制pcb封装

IPC绘制

根据芯片手册给出的元件大小修改参数