一、驱动调试 probe成功,驱动节点注册ok
. 1.参考软硬件接口文档 适配dts 和dws
2.主要涉及spi 的引脚高低电平、指纹的引脚上下拉
3.spi 一般 MI 输入状态 MO CS CLK 一般为输出
4. 指纹涉及的irq 一般是低电平,不能为输出
5. rst 上电 看datesheet ,一般是上电复位一次,高电平有效
二、上电
1. 一般供电方式有两种,外接ldo 供电,平台pmic
PMIC供电3.3V:由PMIC直接连接至指纹,使用时需要在DTS中对PMIC进行适配,并在驱动 中调用regulator子系统相关函数
外部LDO:使用这种方式供电需要在电路上外贴一个LDO(线型稳压器),硬件会为我们预留使能LDO的GPIO引脚,需要使用时可在DTS中配置,配合驱动通过GPIO子系统或pinctl子系统将其使能即可
2.. s 上遇到 平台供电晚于驱动供电,驱动侧init 改成laterinit上电问题解决
三、TA 调试
1. 指纹服务调试,需要把指纹的service 和 rc 文件一起push 到对应手机路径下
2. hal 调试 指纹hal init 情况,open 情况,是否正常
3. 保证spi 通讯正常,sendor id 是可以读到的,指纹选项会有
4. 把对应的ta 源码编译出TA ,push 到对应手机路径下,查看ta 加载情况