Qi2 认证最容易栽在哪？工厂避坑清单

一次送测失败，轻则多等几周，重则整个项目返工。

Qi2 认证的坑，大多不在“标准有多难”，而在一些看起来很小的环节。这篇把工厂最容易踩的七个坑列出来，提前避掉。

坑一：拿工程样机送测，样品和量产不一致

很多失败不是测试没过，而是样品与量产不一致导致证书无效。同一套 PCB、同一个固件、同样的结构件，缺一不可。

更稳妥的做法：在送测前就锁定“送测即量产”的样品标准，把工程样机用于内部开发，把与量产一致的样品用于认证。

坑二：只做 BPP，结果根本不能做 Qi2

Qi2 认证不覆盖仅支持 BPP（基础功率配置）的充电器。每个 Qi2 产品必须在 EPP（扩展功率配置）或 MPP（磁吸功率配置）中二选一。

立项时如果按“能做 Qi1 的思路”定产品，很可能做到一半才发现方向不对。

坑三：轻视 FOD 和温升

异物检测（FOD）和满功率持续输出的温升，是实验室最容易卡住的项目。硬币、钥匙放上去要快速识别，持续大功率充电不能过热。

这两项都和硬件设计强相关，后期靠软件“补”往往补不回来，最好在结构设计阶段就留足余量。

坑四：鉴权芯片选型或烧录出问题

Qi2 发射端必须带鉴权功能，芯片和证书要来自 WPC 认可的安全供应商体系。选型不对、证书链烧录不完整、签名验证失败，都会直接导致认证不通过。

建议：在选型阶段就确认芯片供应商是否在 WPC 认可体系内，不要到送测前才临时换方案。

坑五：虚标功率，测试直接不通过

标称 15W，实际输出达不到，或功率误差超出允许范围，测试不会通过。

包装上印的参数，就是测试要验证的参数。立项时定什么功率等级，就要按那个等级去设计和验证。

坑六：产品改版后没有重新认证

芯片型号、线圈参数、固件版本发生重大变更，都需要重新提交测试。否则认证可能被撤销，已上市的库存也会变成风险。

把“改版触发重新认证”写进研发流程，改版前先评估认证影响，而不是卖到市场上才被发现。

坑七：忽略会员续费和标识规范

认证有效性依赖会员年费续缴，中断可能影响认证状态。同时，Qi2 标识有严格的使用规范，印错、滥用都可能在市场抽检或投诉中出问题。

把会员续费、标识使用纳入常规合规管理，而不是“认证完就再也不管”。

结尾：一份自查清单

送测前，对着这七条过一遍：样品是否与量产一致？功率等级是否满足 EPP/MPP？FOD 和温升是否已内测？鉴权芯片是否来自认可体系？标称功率是否经得起验证？改版流程是否覆盖认证影响？会员与标识是否有人负责维护？

七条都过了，再进实验室，你省下的不止是时间，还有重新测试的成本。