产品的市场导入是个严谨且漫长的过程。目前,部署于数据中心的企业级NVMe SSD正逐渐进入PCIe 4.0时代,但随着PCIe 5.0在消费级市场的率先落地以及PCIe 6.0的最新发布,不断翻倍的接口性能使得广大SSD厂商不得不未雨绸缪,应用于下一代SSD的参考设计标准EDSFF也被越来越多的企业级SSD厂商提上日程。
EDSFF诞生背景
U.2 2.5英寸盘是部署在企业和数据中心的企业级NVMe SSD主要产品形态。说起2.5英寸盘,它最早诞生于1988年,至今已有30多年的时间。其设计初衷是可以在数据中心部署更多的硬盘,通过提升硬盘转速和部署数量,达到提升IOPS,实现更大吞吐量的目的。
与机械硬盘相比,SSD的性能优势毋庸置疑。采用2.5英寸设计不仅可以避免对服务器、PC进行重新设计,它还可以与原有机械硬盘混合使用,兼容性强,灵活度高。
U.2 2.5英寸企业级NVMe SSD同样如此,它由SATA、SAS盘演变而来,采用相同的外形设计和SFF-8639连接器,可同时兼容SAS、SATA和PCIe,在显著提升单服务器存储性能、存储容量的同时,满足企业快速部署、管理维护、降低成本等需求,获得众多服务器厂商的全面支持。

然而,要跑满下一代PCIe接口带来的超高带宽,不仅需要企业级SSD从关键的芯片选型做出调整,数据高速传输下的信号质量、运行功率和散热性能,也都要纳入考虑范畴。这也是我们关注EDSFF,关注E1和E3这两种新的设计规范的原因。
EDSFF简介
EDSFF是针对下一代企业和数据中心打造的SSD设计规范,它将对未来服务器带来巨大影响——我们不仅可以在1U服务器上实现PB级的存储能力,更可在2U服务器上获得更加极致的存储性能。
EDSFF分为E1和E3两大系列,每个系列又都分为

EDSFF作为下一代企业级SSD的设计规范,旨在应对PCIe接口性能的不断提升。E1.S和E1.L系列针对热数据和冷数据存储,提供更高密度和性能,而E3系列则结合了易部署性和高性能。这种创新设计解决了散热、功率和存储密度的挑战,预示着企业级存储市场的未来趋势。
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