Lyx200017的博客

原创 【无标题】

Fabless，是Fabrication（制造）和less（无、没有）的组合。Epoxy Molding Compound，简称 EMC。代工厂，在集成电路领域是指专门负责生产、制造芯片的厂家。芯片可靠性分析——高压加速老化测试。芯片封装行业中常用的 中英文对照。传感器，敏感元件，探测设备。没有制造业务、只专注于设计。（晶圆级，扇出式集成封装）也称为“烘烤”或 HTSL。高加速温度和湿度应力测试。