神秘!迅雷将推共享计算企业级新品

迅雷发布2017年财报显示营收显著增长,第四季度营收创历史新高。同时,迅雷宣布将扩展云计算业务并推出区块链闪电网络技术平台,旨在推动共享计算和区块链技术的发展。

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北京时间3月15日上午,迅雷(Nasdaq:XNET)正式公布了2017年第四季度及全年未经审计的财务报告。截止2017年12月31日,迅雷全年总营收约为2亿美元,较2016年增长43.2%。第四季度总营收约为8,240万美元,同比增长128.5%,环比增幅83.9%,是迅雷连续8个季度营收增长以来的最高增幅,也是迅雷自2014年上市以来的最高纪录。

其中,Q4在线广告收入约为780万美元,同比增长70.6%,环比增长36.0%;包括云计算在内的其他互联网增值服务收入约为5,190万美元,同比增长431.6%,环比增长184.1%。云计算收入同比增长517.2%,环比增长225.8%。

在取得翻倍的年度增长后,迅雷宣布将在近期把云计算业务场景,从CDN领域扩展至IaaS领域;同时玩客云系统也将进行更新,以优化产品体验。分析认为此举有利于巩固迅雷在云计算行业的创新引领者地位,并扩大在市场占有方面的优势。

共享计算的升级之作

共享计算是迅雷首创的一种云计算模式,其中理念与技术都极具创新色彩。推出之后,一度引发行业热议,并最终形成了共享计算浪潮。目前已有多家云计算企业,模仿迅雷的模式推出了自己的共享计算业务。

但任何一种技术,都必须要有落地的应用场景才可称实用,否则依然是空中楼阁。在共享计算领域,迅雷已经推出了商业化产品星域CDN。历经两年的市场检验,目前星域CDN得到了市场和用户的高度认同,在直播、点播等对流量需求巨大的行业,星域CDN以其出色的性能和高性价比,成为首选的CDN合作品牌,收获了以爱奇艺、小米、触手、熊猫直播、快手等众多头部品牌客户。

即将推出的新品,会为迅雷拓展更为广阔的市场,更重要的是,将为迅雷的共享计算带来更加丰富的应用场景。这无论是对共享计算当前业绩的提升,还是长远发展的推动,都有很大的好处。

区块链行业的引领者

另外迅雷还在财报中透露,目前迅雷已开发了区块链闪电网络技术平台,并开放给第三方合作伙伴,致力于创建更具竞争力的区块链产品应用。据行业人士分析,该项技术能够支撑百万级别的即时结算,弥补当前主流区块链技术计算力偏小、结算周期漫长的缺陷。目前迅雷玩客云生态系统已拥有百万级别的用户规模,如果考虑到以后3500万预约用户的转化,未来整个生态对算力有巨大需求。区块链闪电网络技术平台的推出,将解决这一难题,并帮助迅雷在区块链行业取得更明显的领先优势。

当前区块链行业发展还处于早期,市场绝大多数都是概念性项目,拥有真实技术能力的寥寥无几,底层技术上更是极度缺乏。行业及政府部门对这一现状均有清醒认识,并开始鼓励对区块链技术特别是底层技术的研发投入。日前央行行长周小川就曾对媒体公开表态,称在区块链发展上将重点放在核心技术的研发上。迅雷推出“区块链闪电网络技术平台”,正是对这一行业趋势的响应。

此外迅雷也是国内首家开拓区块链2C向应用的企业,旗下玩客奖励计划是国内第一个可落地的区块链大众化应用项目。闪电网络的推出,将有助于迅雷继续保持在区块链行业的领先优势,并推动国内区块链行业整体技术水平的提升,有助于我国在世界区块链技术竞争浪潮中取得优势地位。

如果说2017年迅雷的财报,还算一份成绩不错的市场“答卷”,那新公布的两项新产品,就是迅雷对未来战略的勾画。已取得的成绩已经属于过去,真正充满想象空间的,还是未来的诸多可能。

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他荐应用方案,例如不使用的BANK接法荐、CCLK信号PCB布线荐、JTAG级联PCB布线荐、系统工作的复位方案荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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