伦茨科技蓝牙BLE5.2智能鞋垫方案

伦茨科技推出采用ST17H66蓝牙BLE5.2芯片的智能鞋垫方案,能记录跑步数据、提供健康分析,具备智能加热、步态分析、路线监控、防摔报警等功能。通过手机APP,用户可调节鞋垫温度,监控运动状态,同时支持数据家人共享,特别适用于关注老年人健康的场景。方案成本低、开发周期短,适合快速投入市场。

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如今随着人民生活水平的不断提高,居民对于健康的需求也逐步被重视起来,现有的运动方式中,跑步是一种被群众所认可的效果显著的运动方式。智能鞋垫,其能够在提供舒适的跑步体验的同时科学记录跑步时的运动数据。该智能鞋垫通过对人的体重、运动步数、运动轨迹等指标进行计算与分析,并针对所绑定的用户个人信息,实时为用户提供健康状况的分析结果。还有智能加热功能,通过手机APP调节温度。鞋垫还通过脚扫描整个使用者的身体,并将这些数据传输给手机APP。这些数据包括了我们的行走、坐立及运动时的各类问题,并将其转换成易于理解、有用且易于使用的界面,并提供如何抵消的提示,最终帮助使用者了解和改善了行走习惯。

伦茨科技蓝牙BLE5.2智能鞋垫方案

伦茨科技推出蓝牙BLE5.2智能鞋垫方案,使用最新ST17H66蓝牙BLE5.2芯片,可通过手机APP蓝牙控制鞋垫调温、加热、计步、步态及运动监测等。除了这些功能以外,还有老人模式功能,包含实时路线监控,防摔报警,还有数据分享功能,使家人能够对老人的心率等健康数据以及走路步数、姿势、步幅等运动数据进行监测。

主要功能

APP调温功能
步态与脚受力分析功能
路线监控功能
防摔报警功能
APP数据家人共享功能
方案规格

使用ST17H66蓝牙BLE5.2芯片,稳定、成熟,已经商用
成本低,可以与现有产品结合
开发周期短,所有基础开发都已经完成,只需要开发用户接口和结构既可以完成
ST17H66蓝牙BLE5.2芯片参数

ST17H66蓝牙BLE5.2芯片是伦茨科技最新推出的16脚蓝牙BLE芯片, 具有512KB Flash +(96KB ROM)+64KB SRAM,蓝牙协议栈固化,不再占用Flash空间。64KB的SRAM,分区使用,可以在待机时保存更多用户数据,可以设置大容量缓冲区,支持更加复杂的功能。符合SIG规范的自组网应用。包括多节点的控制,以及2主4从的同时工作。

ST17H66有10 x GPIO,-103dBm @BLE 125Kbps。单端天线输出,可以无匹配电路。支持天线矩阵切换,支持外挂LNA信号放大。

最大的优势是功耗降低。上一代产品蓝牙接收峰值电流>13mA; MCU的功耗0.5mA/MHz;低功耗模式下平均电流>40uA。新产品的蓝牙接收峰值电流8.6mA,MCU的功耗<90uA/MHz。低功耗模式下平均电流可降低到20uA30uA。BLE5的广播数据包更加灵活,最多可包含200Byte数据,BLE4只有32Byte。传输速率更快,BLE5可以达到2030KB/s;BLE4一般在45KB/s。

应用场景:

对功耗控制要求比较严格的应用,比如高档的防丢器,电子标签等。
对数据传输有一定要求的客户,比如用于云台自拍的透传模块,希望蓝牙OTA更加可靠的客户。
方便灵活的电子标签应用。如商品标签,资产防盗,生物追踪。
伦茨科技拥有自主研发数传应用芯片BLE 5.0和高速传输芯片BLE 5.2并具有全球知识产权 ,针对企业用户和个人消费者,提供智能音频类全套量产产品的解决方案,配套全方位APP软件平台定制开发。随着物联网基础设施逐渐布局,伦茨科技已在共享经济、人脸识别,美颜/美妆,直播云台、智慧医疗、个人洗护,人机交互等多个领域独具优势。

最新推出的ST17H66蓝牙BLE5.2芯片,支持蓝牙Mesh,支持一对多,多对多等控制模式,为企业提供“交钥匙”式解决方案,备有全面详细的参考设计,方便客户快速开发产品和面市,第一时间抢占物联网先机。

BLE5.2 ST17H66蓝牙芯片特征

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