cadence/allegro外包接单

电路精灵外包平台接单发单流程
最新推荐文章于 2025-07-29 12:06:21 发布
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#PCB外包 #原理图外包 #封装外包

        今天来分享一下“电路精灵”最新推出的“外包平台”，各位看官大佬都可以来尝试接单或者发单。

        下载链接www.jiloukeji.com

        下载后，打开可以在页面左侧看到“外包”。

可以直接点击市场需求查看当前市场上有哪些已发布的订单，大家可以根据自身情况进行报价接单。

        下面来详细说说具体流程

        甲方：发起需求

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<think>好的，我需要帮助用户找到在Cadence Allegro中创建PCB封装库的教程或指南。首先，我得回顾一下用户提供的引用内容，看看是否有相关信息。 引用1提到了Allegro规则设置和操作流程，但重点在规则设定和快捷键，可能不直接涉及封装库。引用2讨论了高级布局技术，如信号完整性分析，可能也不相关。引用3详细描述了新建PCB文件的流程，包括层叠结构和约束设置，但同样没有提到封装库的具体创建步骤。 接下来，我需要基于现有的知识和经验来构建答案。创建封装库通常涉及使用Allegro的Package Symbol工具，设置焊盘、元件轮廓、引脚布局等。可能需要分步骤说明，比如启动工具、定义参数、绘制焊盘、添加丝印等。此外，用户可能需要了解如何保存和验证封装。 由于用户提供的引用中没有具体指导创建封装库，我的回答需要依靠一般性的Allegro操作流程，并建议参考官方文档或教程。同时，生成的相关问题应该围绕封装库的管理、验证、导入导出以及常见错误处理，这些都是用户在创建过程中可能遇到的后续问题。 最后，确保回答结构清晰，步骤明确，并符合用户要求的格式，如使用正确的中文和LaTeX排版。检查是否有遗漏的关键步骤，比如焊盘命名规范或3D模型的添加，这些也是封装创建的重要部分。</think>在Cadence Allegro中创建PCB封装库需要遵循标准化流程，以下是关键步骤及操作指南： ### 一、创建PCB封装库基础流程 1. **启动Package Symbol工具** - 打开Allegro PCB Designer，选择`File > New`，在对话框中选择`Package symbol` - 设置封装参数：单位（公制/英制）、精度等级（推荐小数点后4位）[^3] 2. **焊盘定义** ```tcl # 通过Padstack Editor创建焊盘 Tools > Padstack > Modify Design Padstack ``` - 根据元件规格设置焊盘尺寸（如SMD矩形焊盘、通孔圆形焊盘） - 命名规范：`<元件类型>_<尺寸>_<间距>`（如SMD1206_1.2x0.6mm） 3. **元件轮廓绘制** - 使用`Shape Add Rect/Circle`绘制元件本体外框 - 丝印层（Silkscreen Top）添加元件标识符和极性标记 4. **引脚布局** $$ \text{引脚间距} = \frac{\text{元件总长}-\text{两端引脚长度}}{n-1} \quad (n为引脚数) $$ - 通过`Pin`工具放置焊盘，支持阵列式批量布局 ### 二、高级配置技巧 1. **3D模型绑定** - 在`Setup > 3D Step Model`中导入.step文件 - 设置模型与封装的坐标对齐关系 2. **约束规则继承** ```tcl # 从现有约束管理器导入规则 Setup > Constraints > Constraint Manager ``` - 自动继承线宽、间距等设计规则[^1] ### 三、验证与存储 1. **DRC检查** - 执行`Tools > Quick Reports > DRC Report` - 重点关注焊盘间距冲突和丝印重叠问题[^2] 2. **保存封装库** - 文件格式：`.dra`（绘图文件）+`.psm`（封装符号） - 建议按器件类型建立目录结构（如QFP/、BGA/、SMD_passives/）
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