Allegro PCB中如何给单个焊盘添加十字花连接属性

本文详细介绍在AllegroPCB设计软件中,如何为特定焊盘定制十字花或全连接属性,实现精密的PCB设计。通过编辑菜单栏下的属性选项,可以轻松调整单个焊盘与铜皮的连接方式,满足不同设计需求。

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**Allegro PCB中如何给单个焊盘添加十字花连接属性**

在PCB常规设计下,整板铜皮与焊盘的连接方式已经在Sbapa菜单栏下的Global Dynamic Shape Parameters选项下的Thermal relief connect选项栏中已经设置好了,如下图:

在这里插入图片描述
从上图的设置中,我们看到铜皮与通孔焊盘的连接方式为十字连接,铜皮与表贴焊盘、过孔的连接方式为全连接。
那么我们如何给某个表贴焊盘添加十字花连接属性呢?或者给某个通孔焊盘添加全连接属性。则铜皮与此表贴焊盘的连接方式为十字花(通孔焊盘的连接方式为全连接),与其它表贴焊盘为全连接(通孔焊盘的连接方式为十字花)。

今天教大家如何设置某个焊盘与铜皮的连接方式,操作方法如下:
1、选择Edit菜单栏下Properties选项,如下图:

在这里插入图片描述

2、在Find侧边栏中只选择Pins,如下图:
在这里插入图片描述
3、然后单击焊盘,在Edit Property对话框中设置如下图:
在这里插入图片描述
4、设置效果如下图。
在这里插入图片描述
通孔焊盘设置方法同上哦!!!

### 使用 Allegro 进行芯片封装设计与绘制 #### 封装设计的重要性 在电子设计自动化 (EDA) 工具中,Allegro 是一种广泛使用的工具,用于完成从电路板布局到信号完整性分析的任务。其中,芯片封装的设计是一个至关重要的环节,因为这直接影响到最终产品的可靠性和可制造性。 --- #### 确定引脚坐标位置 为了精确地定义芯片的物理结构,在开始绘制之前需要仔细阅读并理解芯片的数据手册。数据手册通常会提供详细的尺寸信息,包括但不限于管脚间距、外形尺寸以及的具体参数。这些信息对于后续的封装设计至关重要[^1]。 通过将芯片的管脚划分为四个象限(如 GD32E230 芯片 LQFP48 的例子),可以更方便地管理复杂的多引脚器件。每一边的第一个管脚的位置及其对应的编号应当被明确标注出来,以便于后续操作中的校验工作[^3]。 --- #### 创建 连接外部电路的关键部分,因此其形状和大小必须严格遵循制造商的要求。以下是创建的一般流程: 1. **打开 Padstack 编辑器** 启动 Allegro 中的 `Padstack Editor` 来定制所需的样式。无论是表面贴装还是通孔安装类型的都可以在此处配置。 2. **设置几何属性** 定义的核心区域(通常是箔暴露区)、外围轮廓以及其他辅助层(例如阻层)。特别需要注意的是,阻层应适当扩展以保护裸露的金属面免受污染或短路风险。一般建议高密度元件增加 0.1mm 边距,而低密度则可能需要更大的安全裕度(约 0.2mm)[^4]。 ```plaintext // 示例:基本参数设定 Core Size: X=1.0mm, Y=1.0mm // 芯面积 Solder Mask Expansion: +0.1mm // 阻扩张量 ``` --- #### 绘制完整的封装体 当所有的单个点位都准备好之后,就可以进入下一步——构建整个组件的整体外观了。 1. **新建项目文件夹** 在 Allegro 主界面选择 “New Package”,输入名称后保存至指定目录路径下。 2. **放置各个实例** 利用先前编辑好的 padstack 对象按照既定规划逐一布置到位,并调整好角度方向使之匹配实际硬件需求。 3. **添加额外标记线/文字说明** 包括丝印边界框、中心十字定位记号还有必要的型号标签等内容都应该清晰可见便于生产阶段识别确认无误。 --- #### 导入 STEP 模型提升三维可视化效果 现代 PCB 设计越来越强调立体呈现能力,所以引入真实的机械 CAD 数据能够极大地改善评审体验质量。具体做法如下所示: - 准备好目标 IC 厂商提供的标准格式化 step 文件; - 加载该资源链接至相应 library database 当中去关联起来即可实现同步展示功能[^2]。 --- #### 总结注意事项 在整个过程中务必保持高度专注细致的态度对待每一个细节步骤处理过程,只有这样才能确保最后生成出来的成果满足预期规格要求并且具备良好的兼容适配性能表现水平。 ---
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